[发明专利]制备具接合结构的电子装置壳体的方法及其结构

权利要求书

1.一种制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，包括步骤有：

提供壳体材料步骤：该壳体材料包含有一支撑基材以及一叠设该支撑基材表面的第一热塑基材；

热压塑型步骤：以一具有至少一热塑部的第一热压模具对该第一热塑基材进行热压，令该第一热塑基材黏合该支撑基材，并于相对该热塑部位置形成一初级连接部；以及

模内射出步骤：将完成热压塑型步骤的该壳体材料置入一射出成型模具，该射出成型模具至少对该第一热塑基材的该初级连接部射出一成型塑料，射出的该成型塑料与该初级连接部嵌合形成供一接设元件连接的次级连接部。

2.根据权利要求1所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该提供壳体材料步骤之中，该支撑基材叠有该第一热塑基材的另一表面叠设有一第二热塑基材。

3.根据权利要求2所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该热压塑型步骤中，以一第二热压模具对该第二热塑基材进行热压，令该第二热塑基材黏合该支撑基材。

4.根据权利要求2所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该第二热塑基材为选自由聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇变性聚乙烯对苯二甲酸酯、热塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非结晶化聚对苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、压克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴－丁二烯－苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚缩荃以及尼龙所组成群组中的其中之一。

5.根据权利要求2所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该第二热塑基材的厚度在0.1mm至0.5mm之间。

6.根据权利要求1所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该第一热塑基材为选自由聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇变性聚乙烯对苯二甲酸酯、热塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非结晶化聚对苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、压克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴－丁二烯－苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚缩荃以及尼龙所组成群组中的其中之一。

7.根据权利要求1所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该支撑基材选自由一金属材料、一纤维材料、一碳纤材料、一植物纤维以及一皮质材料所组成群组的其中之一。

8.根据权利要求1所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该支撑基材的厚度在0.1mm至1mm之间。

9.根据权利要求1所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该第一热塑基材的厚度在0.2mm至0.5mm之间。

10.一种具接合结构的电子装置壳体，该电子装置壳体由一壳体材料所制成，该壳体材料包含有一支撑基材以及一黏合该支撑基材表面的第一热塑基材，其特征在于，该接合结构包括有：

一由该第一热塑基材延伸突出的初级连接部；以及

一嵌合该初级连接部以形成供一接设元件连接的次级连接部。

11.根据权利要求10所述具接合结构的电子装置壳体，其特征在于，该次级连接部具有一与该接设元件螺接的螺合端。

12.根据权利要求10所述具接合结构的电子装置壳体，其特征在于，该次级连接部具有一与该接设元件铆接的铆合端。

13.根据权利要求10所述具接合结构的电子装置壳体，其特征在于，该次级连接部具有一与该接设元件插接的插接端。

14.根据权利要求10所述具接合结构的电子装置壳体，其特征在于，该支撑基材的厚度在0.1mm至1mm之间。