[发明专利]制备具接合结构的电子装置壳体的方法及其结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种具接合结构的电子装置壳体的制备方法及其结构，尤指一种以热压工艺搭配塑料射出工艺而于第一热塑基材上形成结合结构的壳体制配方法及其结构。

背景技术

现今工业产品除了追求卓越的工作性能之外，更为了提升产品辨识度，现今制造商无一不对产品作外观设计，以创新设计的外观增加产品的附加价值，增加消费者购买的意愿。以电子装置壳体来说，早期的壳体皆是以塑化材料经射出成型所制成，塑化材料虽具有材质轻盈、可塑性高的优点，但塑化材料仍有散热不佳的问题，且容易带给消费者质量较劣的观感。因此，部分壳体制造商改以金属材质取代塑化材料制成壳体，所用材质就如镁合金、铝合金或者是钛合金等，然而使用金属材质制成的壳体却无法直接在壳体内形成接合结构，供与一外部结构(如一电路板、一框架等)组合，需要再以黏合或焊接的方式将结合结构设置于壳体上，而更具体的实施方式则如中国台湾第M331441、420969号专利案以及中国台湾公开第201134366、201134653号专利案所公开。上述各案所公开的实施方式虽能克服无法直接形成接合结构的问题，但接合结构的黏接或焊接需要非常精准的定位，才能够确保外部结构可以确实组装在壳体内，如此一来却导致壳体工艺变的相当繁琐，增加了制作工时。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种制备具接合结构的电子装置壳体的方法及其结构，克服现有以金属材质制成的电子装置壳体无法直接形成接合结构，进而导致工艺复杂的问题。

为达上述目的，本发明提供一种制备具接合结构的电子装置壳体的方法，该方法包含步骤有：

a)提供壳体材料步骤：该壳体材料包含有一支撑基材以及一叠设该支撑基材表面的第一热塑基材；

b)热压塑型步骤：以一具有至少一热塑部的第一热压模具对该第一热塑基材进行热压，令该第一热塑基材黏合该支撑基材，并于相对该热塑部位置形成一初级连接部；以及

c)模内射出步骤：将完成热压塑型步骤地该壳体材料置入一射出成型模具，该射出成型模具至少对该第一热塑基材的该初级连接部射出一成型塑料，射出的该成型塑料与该初级连接部嵌合形成供一接设元件连接的次级连接部。

其中，于该提供壳体材料步骤之中，该壳体材料叠有该第一热塑基材的另一表面更叠设有一第二热塑基材。

其中，更进一步地，该第二热塑基材为选自由聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇变性聚乙烯对苯二甲酸酯、热塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非结晶化聚对苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、压克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴－丁二烯－苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚缩荃以及尼龙所组成群组中的其中之一。

其中，该第二热塑基材的厚度在0.1mm至0.5mm之间。

其中，该热压塑型步骤中，更以一第二热压模具对该第二热塑基材进行热压，令该第二热塑基材黏合该支撑基材。

其中，该第一热塑基材选自由聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇变性聚乙烯对苯二甲酸酯、热塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非结晶化聚对苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、压克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴－丁二烯－苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚缩荃以及尼龙所组成群组中的其中之一。

其中，该第一热塑基材的厚度在0.2mm至0.5mm之间。

其中，该支撑基材选自由一金属材料、一纤维材料、一碳纤材料、一植物纤维以及一皮质材料所组成群组的其中之一。

其中，该支撑基材的厚度在0.1mm至1mm之间。

本发明以上述制备方法更提供了一种具接合结构的电子装置壳体，该电子装置壳体由一壳体材料所制成，该壳体材料包含有一支撑基材以及一黏合该支撑基材表面的第一热塑基材，而所称接合结构则包括有一由该第一热塑基材延伸突出的初级连接部以及一嵌合该初级连接部以形成供一接设元件连接的次级连接部。

其中，更进一步地，该次级连接部具有一与该接设元件螺接的螺合端，或一与该接设元件铆接的铆合端，又或者是与该接设元件插接的插接端。

其中，该支撑基材的厚度在0.1mm至1mm之间。

本发明制备具接合结构的电子装置壳体的方法，利用该热压塑型步骤于该第一热塑基材上形成该初级连接部，再以该模内射出步骤进一步于该初级连接部上射出一成型塑料，待该成型塑料冷却后形成一与该初级连接部相嵌合形成接合结构的次级连接部，如此一来，便可直接于该电子装置壳体的制备过程中形成接合结构，不需要再透过额外的加工程序设置接合结构，简化了工艺，缩短了制造工时，更适于大量生产。