[发明专利]高频天线电路以及感应耦合等离子体处理装置无效

专利信息
申请号: 201210461279.4 申请日: 2012-11-15
公开(公告)号: CN103108483A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 佐佐木和男;里吉务 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H05H1/46 分类号: H05H1/46
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 高频 天线 电路 以及 感应 耦合 等离子体 处理 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及高频天线电路以及感应耦合等离子体处理装置。

背景技术

随着使用于FPD的玻璃衬底的大型化,处理该玻璃衬底的等离子体装置也要求大面积的等离子体控制。以往,将能到得到高密度等离子体的感应耦合等离子体处理装置使用于玻璃衬底的处理,为了应对上述要求,采用了以下方法,即将天线分割成多个部分,能够按分割得到的每个天线进行控制。

作为分割天线的一种技术,可使用由多个天线片构成的螺旋天线以及由配置于该螺旋天线与处理室之间的电介质、或由铝构成而被分割成多个部分的窗组合得到的天线(专利文献1),并且,作为其它技术,可使用按分割得到的每个铝窗来配置直线天线而得到的天线(该专利文献1)。

另外,在专利文献2中记载了如下技术:在天线上设置并联谐振电路,增加流过天线的电流。

专利文献1:日本特开2011-029584号公报

专利文献2:日本特开2010-135298号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而,在具备分割天线并通过匹配电路从高频电源分配提供电流的感应耦合等离子体处理装置中,当要在处理室内部形成大感应电场时,必须增加分配给各个分割天线的电流。因此,大电流流过匹配电路而使匹配电路发热,从而功率损耗增加。

为了抑制匹配电路的发热,优选为减小通过匹配电路从高频电源分配给各个分割天线的分配电流,但是当减小分配电流时,难以在处理室内部形成足够的感应电场。

本发明提供一种高频天线电路以及感应耦合等离子体处理装置,能够抑制匹配电路的发热,而且能够在具备分割天线并通过匹配电路从高频电源分配提供电流的感应耦合等离子体处理装置的处理室内部形成足够的感应电场。

用于解决问题的方案

本发明的第一方式所涉及的高频天线电路用于在感应耦合等离子体处理装置中、在处理衬底的处理室内生成感应耦合等离子体,该高频天线电路的特征在于,具有:等离子体生成天线,其用于在上述处理室内生成等离子体;高频电源,其对上述等离子体生成天线提供高频电力;匹配电路,其存在于上述高频电源与上述等离子体生成天线之间;多个分割天线,其构成上述等离子体生成天线,被分配通过上述匹配电路之后的高频电力;以及并联谐振电容电路,其被设置成分别与上述多个分割天线并联。

本发明的第二方式所涉及的感应耦合等离子体处理装置在处理衬底的处理室内生成感应耦合等离子体,该感应耦合等离子体处理装置的特征在于,具有:顶板,其设置于上述处理室内上部;等离子体生成天线,其设置于上述顶板上,由多个分割天线构成;以及并联谐振电容电路,其被设置成分别与上述多个分割天线并联。

发明的效果

根据本发明,能够提供高频天线电路以及感应耦合等离子体处理装置,能够抑制匹配电路的发热,而且能够提高具备分割天线的感应耦合等离子体处理装置的功率效率。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的感应耦合等离子体处理装置的概要截面图。

图2A是表示图1示出的感应耦合等离子体处理装置的金属窗和高频天线的一例的俯视图。

图2B是表示九分割的情况下的金属窗和高频天线的一例的俯视图。

图2C是表示二十五分割的情况下的金属窗和高频天线的一例的俯视图。

图3是表示本发明的一个实施方式所涉及的感应耦合等离子体处理装置所具备的高频天线电路的一个电路例的电路图。

图4是表示高频天线电路的第一变形例的电路图。

图5是表示高频天线电路的第二变形例的电路图。

图6是表示分割天线的第一变形例的俯视图。

图7是表示具有图6示出的分割天线的感应耦合等离子体处理装置所具备的高频天线电路的一个电路例的电路图。

图8是表示高频天线电路的第三变形例的电路图。

图9是表示高频天线电路的第四变形例的电路图。

图10是表示高频天线电路的第五变形例的电路图。

图11是表示高频天线电路的第六变形例的电路图。

图12是表示分割天线的第二变形例的俯视图。

图13是表示具有图12示出的分割天线的感应耦合等离子体处理装置所具备的高频天线电路的一个电路例的电路图。

附图标记说明

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210461279.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top