[发明专利]一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品有效
| 申请号： | 201210462253.1 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102984892B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 刘山当;高峰 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 黄厚刚 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高厚径 电路板 金属化 方法 电子产品 | ||
【权利要求书】：
1.一种高厚径比电路板的孔金属化方法，其特征在于，所述方法包括：
给高厚径比电路板的通孔镀厚铜，至所述通孔中的铜厚达到所需要求；
在镀有厚铜的所述通孔上钻孔，钻掉多余的厚铜，得到金属化通孔，其中所述金属化通孔用于与连接器连接，所述金属化通孔与所述连接器连接的一端的直径与所述连接器的针脚的直径相同，所述钻孔通过采用与所述针脚等径的钻咀进行一次性钻孔来钻掉多余的厚铜，所述金属化通孔是用于与压接式连接器连接的通孔。
2.根据权利要求1所述的高厚径比电路板的孔金属化方法，其特征在于，所述镀厚铜采用直流电镀的方式。
3.根据权利要求1所述的高厚径比电路板的孔金属化方法，其特征在于，所述钻孔采用光学钻孔的方式。
4.根据权利要求1至3任一项所述的高厚径比电路板的孔金属化方法，其特征在于，所述金属化通孔与所述连接器连接的一端的深度为所述通孔深度的0.1-0.9倍。
5.根据权利要求1至3任一项所述的高厚径比电路板的孔金属化方法，其特征在于，所述高厚径比电路板的厚径比为20-30:1。
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