[发明专利]一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品

说明书

技术领域

本发明涉及孔金属化领域，特别涉及一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品。

背景技术

电路板的孔金属化是指在电路板顶层和底层之间的通孔的内壁上镀一层铜，使得电路板的顶层与底层相互连接。通常采用传统直流电镀的方式实现电路板的孔金属化。随着高速传输技术的发展，电路板容量不断增加，因而电路板的层数不断增加，对应的电路板厚度不断增加，同时，为了尽量减小通孔的损耗，电路板通孔孔径越来越小，从而带来电路板厚径比越来越大。传统的直流镀铜技术由于深镀能力不足，无法满足高厚径比电路板孔金属化的要求，尤其是对通孔有装配要求的电路板，传统电镀方式更是难以满足对孔径公差的需求。

目前，通过以下两种方式来提高深镀能力，从而实现高厚径比电路板孔金属化：（1）、通过改良电镀药水的光剂组分，以及降低通孔孔口到通孔孔中心的电压降的方式来改良传统的直流电镀方式，以实现高厚径比电路板的孔金属化；（2）、通过脉冲电镀设备采用脉冲电镀的方式实现高厚径比电路板的孔金属化。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

上述两种方法投入较大，生产成本高；为实现较高的深镀能力，使用的电流较小，效率会比较低。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种高厚径比电路板的孔金属化方法，所述方法提高了电路板孔金属化的效率并降低了孔金属化成本。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种高厚径比电路板的孔金属化方法，所述方法包括：

给高厚径比电路板的通孔镀厚铜，至所述通孔中的铜厚达到所需要求；

在镀有厚铜的所述通孔上钻孔，钻掉多余的厚铜，得到金属化通孔。

结合第一方面，在第一种可能实现的方式中，所述镀厚铜采用直流电镀的方式。

结合第一方面及第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述钻孔采用光学钻孔的方式。

结合第一方面、第一种可能实现的方式及第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述金属化通孔用于与压接式连接器连接，所述金属化通孔与所述连接器连接的一端的直径与所述连接器的针脚的直径相同。

结合第三种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述钻孔通过采用与所述针脚等径的钻咀实现。

结合第三种可能实现的方式及第四种可能实现的方式，在第五种可能实现的方式中，所述金属化通孔与所述连接器连接的一端的深度为所述通孔深度的0.1-0.9倍。

结合第一方面、第一种可能实现的方式、第二种可能实现的方式、第三种可能实现的方式、第四种可能实现的方式及第五种可能实现的方式，在第六种可能实现的方式中，所述高厚径比电路板的厚径比为20-30:1。

另一方面，提供了一种高厚径比电路板，所述电路板通过上述方法实现孔金属化。

另一方面，还提供了一种电子产品，所述电子产品包括设有针脚的连接器，和上述高厚径比电路板，所述针脚压接在所述电路板的金属化通孔内。

结合另一方面，在第一种可能实现的方式中，所述的电子产品具体为路由器及交换机。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过钻掉镀在通孔上的多余厚铜的方式，使留在通孔上的厚铜满足需要厚度，因而镀厚铜时无需对深镀能力进行特殊控制，镀厚铜速度快，孔金属化效率得到有效提升；不需要投入大量资本购买电镀设备及更换新型电镀药水，有效降低了加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的高厚径比电路板孔金属化的实现方法流程图；

图2a是本发明实施例一中步骤101对应产品的示意图

图2b是本发明实施例一中步骤102对应产品的示意图；

图3是本发明实施例九提供的高厚径比电路板制作方法流程图；

图4a是本发明实施例九中步骤301对应产品的示意图；

图4b是本发明实施例九中步骤302对应产品的示意图；

图4c是本发明实施例九中步骤302另一对应产品的示意图；

图4d是本发明实施例九中步骤303对应产品的示意图。

附图中，各标号所代表的组件列表如下：