[发明专利]一种LED封装结构及使用该LED封装结构的灯具在审
| 申请号： | 201210465511.1 | 申请日： | 2012-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN103811630A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张发伟;陈江平;王定军;林万炯 | 申请（专利权）人： | 林万炯 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315103 浙江省宁波市国家*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 使用 灯具 | ||
1.一种LED封装结构，其包括一个LED芯片，其特征在于：所述LED封装还包括一个设置在该LED芯片的出光方向上的透明盖，该透明盖与所述LED芯片间隔设置。
2.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：所述透明盖与LED芯片之间为，充有空气或惰性气体或为真空。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括一层设置在LED芯片与透明盖之间的荧光粉胶体包覆层，该荧光粉胶体包覆层与透明盖间隔设置。
4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光粉胶体包覆层设置在LED芯片的出光方向上并与LED芯片紧贴设置。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述透明盖包括至少一个透镜。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括一个套设在LED芯片的支架，所述透明盖设置在该支架上。
7.一种灯具，包括一个电路板，一个设置在所述电路板上的LED封装结构，以及一个设置在LED封装结构外侧的灯罩，所述LED封装结构包括一个LED芯片，其特征在于：所述LED封装结构还包括一个设置在该LED芯片的出光方向的透明盖，该透明盖与所述LED芯片间隔设置。
8.如权利要求7所述的灯具，其特征在于：所述电路板为柔性电路板，所述灯罩为柔性灯罩。
9.如权利要求7所述的灯具，其特征在于：所述LED封装结构的出光方向上设置有透镜，该透镜设置在灯罩与透明盖之间。
10.如权利要求7所述的灯具，其特征在于：所述透明盖由耐高温材料制成。
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