[发明专利]一种LED封装结构及使用该LED封装结构的灯具

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装技术，特别是一种可控制色温变化的LED封装结构及使用该LED封装结构的灯具。

背景技术

随着类点光源及点光源的广泛应用，特别是LED发光元件在指示照明及普通照明领域的广泛应用，照明领域需要基于此类光源的光学应用，以期实现照明应用领域的突破。就目前现状，软带式LED灯及防水灌胶LED灯正被越来越广泛的应用。

现有的软带式LED灯及防水灌胶LED灯，当在LED芯片上灌胶水后，LED灯的色温会出现上升状况。以蓝光芯片激发黄色荧光粉模式的LED芯片为例，LED芯片包括基板，设置于基板上的蓝光芯片，黄色荧光粉及扣设于蓝光芯片上的一次透镜，蓝光芯片通电后发出蓝光，一部分蓝光激发黄色荧光粉发出黄光，激发出的黄光与另一部分蓝光混光后经一次透镜表面折射而出射形成不同色温的白光。根据不同的黄光和蓝光的比例，形成不同色温的白光，当蓝光比例大，色温高，为偏冷光；当黄光比例大，色温低，为偏暖光。在LED芯片上灌胶后，胶水凝固形成覆盖层，因为胶水的折射率大于空气的折射率，所以灌胶之后增大了分界面上蓝光发生全反射的临界角，导致发出的光线中蓝色光线的比例增加，从而例得该由LED芯片封灌形成的软带LED灯及防水灌胶LED灯的色温升高。其他的LED芯片，如红、绿、蓝单色LED复合而成的白光LED灯，或者由紫外光激发而形成的白光LED灯，在胶水封灌后均会出现色温升高的现象。如说明书附图中图6所示，经过试验实测得出的数据也进一步说明采用传统的直接将胶水点封在LED芯片上，LED灯出射光线的色温会出现不同程度的上升。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种LED灯出射光线的色温不变的LED封装结构及使用该LED封装结构的灯具，以克服上述不足。

一种LED封装结构，其包括一个LED芯片。所述LED封装还包括一个设置在该LED芯片的出光方向上的透明盖，该透明盖与所述LED芯片间隔设置。

一种灯具，包括一个电路板，一个设置在所述电路板上的LED封装结构，以及一个设置在LED封装结构外侧的灯罩。所述LED封装结构包括一个LED芯片。所述LED封装结构还包括一个设置在该LED芯片的出光方向的透明盖，该透明盖与所述LED芯片间隔设置。

由于透明盖与LED芯片之间具有一个间隙，该间隙可能充有气体或真空，从而使得LED芯片的出射光的色温与从灯具的出射光的色温基本相同，进而达到灯具额定色温基本不变的要求。

附图说明

以下结合附图描述本发明的实施例，其中：

图1为本发明提供的一种使用LED封装结构的灯具的结构示意图。

图2为图1的使用LED封装结构的灯具沿A-A线的剖面示意图。

图3为图1的使用LED封装结构的灯具中的LED封装结构的剖视结构示意图。

图4为图1的使用LED封装结构的灯具中的LED封装结构的结构分解示意图。

图5为本发明提供的一种透明盖的结构示意图。

图6为本发明的使用LED封装结构的灯具的色温变化的试验数据图。

图7为现有技术中的软带灯的色温变化的试验数据图。

具体实施方式

以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅作为实施例，并不用于限定本发明的保护范围。

请参阅图1及图2，其为本发明提供的一种使用LED封装结构的灯具100的结构示意图。所述灯具100包括一个电路板10，一个设置在该电路板10上的LED封装结构20，以及一个设置在LED封装结构20外侧的灯罩30。所述电路板10与LED封装结构20电性连接，以给该LED封装结构20供电。在本实施例中，所述灯具100为一种软带灯具，即所述电路板10、灯罩30皆由柔性材料制成。可以想到的是，该灯具100还包括设置在轴向两端的端盖，以及插线柱等其他零部件，因其为本领域技术人员所习知，故未标示。

所述电路板10可以为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，其上设置有电路或其他的电子元件，如二极管、三极管等以供给LED封装结构20额定的电流或控制信号。当该灯具100为软带灯时，该电路板10可以为柔性电路板。所述电路板10及其工作原理为本领域技术人员所习知，在此不再赘述。