[发明专利]一种机械背钻孔结构的HDI板及其制作方法

权利要求书

1.一种机械背钻孔结构的HDI板，其特征在于包括第一芯板（7）和第二芯板（8），所述第一芯板（7）一侧设置有第二铜箔层（2），另一侧设置有第三铜箔层（3）；第二芯板（8）一侧设置有第四铜箔层（4），另一侧设置有第五铜箔层（5），所述第三铜箔层（3）与第四铜箔层（4）之间通过第二半固化片（10）粘接，所述第二铜箔层（2）上粘贴有第一半固化片（9），第一半固化片（9）上覆盖有第一铜箔层（1），第一铜箔层（1）上设置有分别与第二铜箔层（2）、第三铜箔层（3）连接的第一机械背钻孔（13）；所述第五铜箔层（5）上粘贴有第三半固化片（11），所述第三半固化片（11）上覆盖有第六铜箔层（6），第六铜箔层（6）上设置有分别与第五铜箔层（5）、第四铜箔层（4）连接的第二机械背钻孔（14）。

2.根据权利要求1所述的机械背钻孔结构的HDI板，其特征在于所述第一铜箔层（1）上设置有与第二铜箔层（2）连接的第一激光盲孔（12）。

3.根据权利要求1所述的机械背钻孔结构的HDI板，其特征在于所述第六铜箔层（6）上设置有与第五铜箔层（5）连接的第二激光盲孔（15）。

4.根据权利要求1所述的机械背钻孔结构的HDI板，其特征在于所述第一铜箔层（1）设置有贯穿第一芯板（7）和第二芯板（8），且与第二铜箔层（2）、第三铜箔层（3）、第四铜箔层（4）、第五铜箔层（5）及第六铜箔层（6）连接的通孔（16）。

5.根据权利要求1所述的机械背钻孔结构的HDI板，其特征在于所述第一铜箔层（1）通过第一半固化片（9）压合在第二铜箔层（2）上；所述第六铜箔层（6）通过第三半固化片（11）压合在第五铜箔层（5）上。

6.一种机械背钻孔结构的HDI板制作方法，其特征在于包括：

S1、将第一铜箔层、第一芯板、第二芯板和第六铜箔层对应压合在一起；

S2、在第一铜箔层上进行机械背钻孔加工，钻孔深度达到第三铜箔层，且使第一铜箔层、第二铜箔层与第三铜箔层对应连接；

S3、在第六铜箔层上进行机械背钻孔加工，钻孔深度达到第四铜箔层，且使第六铜箔层、第五铜箔层与第四铜箔层对应连接。

7.根据权利要求6所述的机械背钻孔结构的HDI板制作方法，其特征在于S1具体包括：

S101、在第一芯板的第二铜箔层上贴合第一半固化片，在第一半固化片上覆盖第一铜箔层；

S102、在第二芯板的第五铜箔层上贴第三半固化片，在第三半固化片上覆盖第六铜箔层；

S103、在第一芯板的第三铜箔层上贴第三半固化片，将第二芯板的第四铜箔层对应通过第三半固化片与第三铜箔层贴合；

S104、将第一铜箔层、第一芯板、第二芯板及第六铜箔层对应压合在一起。

8.根据权利要求6所述的机械背钻孔结构的HDI板制作方法，其特征在于S2还包括：

在第一铜箔层上进行激光盲孔加工，钻孔深度达到第二铜箔层，且通过该激光盲孔连接第一铜箔层和第二铜箔层；

对上述激光盲孔和机械背钻孔进行孔金属化处理，使第一铜箔层与第二铜箔层之间通过激光盲孔导通；使第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层之间通过机械背钻孔导通。

9.根据权利要求6所述的机械背钻孔结构的HDI板制作方法，其特征在于S3还包括：

在第六铜箔层上进行激光盲孔加工，钻孔深度达到第五铜箔层，且通过该激光盲孔连接第六铜箔层和第五铜箔层；

对上述激光盲孔和机械背钻孔进行孔金属化处理，使第六铜箔层与第五铜箔层之间通过激光盲孔导通；使第六铜箔层、第五铜箔层、第四铜箔层之间通过机械背钻孔导通。

10.根据权利要求8或9所述的机械背钻孔结构的HDI板制作方法，其特征在于：对孔金属化后的激光盲孔和机械背钻孔进行树脂填孔。