[发明专利]一种机械背钻孔结构的HDI板及其制作方法

说明书

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种机械背钻孔结构的HDI板及其制作方法。

背景技术：

HDI线路板也称高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，其具有可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度、可靠度高、电性能好等优点。

目前HDI线路板主要采用激光钻孔，其制作流程为：第一次层压→第一次盲孔开窗制作→第一次激光钻孔→第一次填孔电镀→第一次砂带磨板→第一次内层图形→第二次压合→第二次盲孔开窗制作→第二次激光钻孔→第二次填孔电镀→第二次砂带磨板→第二次图形制作。

以六层激光钻孔HDI板为例，首先对芯板上下两侧的第一层和第二层铜箔进行内层图形制作，然后在棕化处理后的第一层和第二层铜箔上分别粘贴半固化片；在半固化片上对应覆盖第三层和第四层铜箔，进行第一次层压，形成四层板，之后在压合后的第三层和第四层铜箔上进行盲孔开窗制作或直接激光钻孔，接着进行孔金属化和填孔电镀，使第三层与第一层铜箔导通，第四层与第二层铜箔导通。

对第三层和第四层铜箔进行内层图形制作，重复上述步骤，在第三层上贴半固化片和第五层铜箔，第四层上贴半固化片和第六层铜箔，进行第二次压合，并在第五层铜箔、第六层铜箔上进行盲孔开窗制作或直接激光钻孔，接着进行孔金属化和填孔电镀，使第五层与第三层铜箔导通，第四层与第六层铜箔导通，最后则对第五层、第六层铜箔进行图形制作。

对于制作六层以上的多层板只需重复上述步骤即可，其对应需要多次压合和多次激光钻孔，这种方式存在以下缺点：

一、多次压合和多次激光钻孔，对各铜箔层的涨缩影响较大，容易导致层偏问题；

二、多次压合和多次激光钻孔，制作流程比较复杂，不但生产效率较低，而且制作成本较高。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种机械背钻孔结构的HDI板及其制作方法，以解决目前激光钻孔HDI板制作过程中，因需要多次压合和多次激光钻孔，而导致出现的层偏、制作流程复杂、生产效率低以及制作成本高的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种机械背钻孔结构的HDI板，包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板一侧设置有第二铜箔层，另一侧设置有第三铜箔层；第二芯板一侧设置有第四铜箔层，另一侧设置有第五铜箔层，所述第三铜箔层与第四铜箔层之间通过第二半固化片粘接，所述第二铜箔层上粘贴有第一半固化片，第一半固化片上覆盖有第一铜箔层，第一铜箔层上设置有分别与第二铜箔层、第三铜箔层连接的第一机械背钻孔；所述第五铜箔层上粘贴有第三半固化片，所述第三半固化片上覆盖有第六铜箔层，第六铜箔层上设置有分别与第五铜箔层、第四铜箔层连接的第二机械背钻孔。

优选地，所述第一铜箔层上设置有与第二铜箔层连接的第一激光盲孔。

优选地，所述第六铜箔层上设置有与第五铜箔层连接的第二激光盲孔。

优选地，所述第一铜箔层设置有贯穿第一芯板和第二芯板，且与第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层、第五铜箔层及第六铜箔层连接的通孔。

优选地，所述第一铜箔层通过第一半固化片压合在第二铜箔层上；所述第六铜箔层通过第三半固化片压合在第五铜箔层上。

另外，本发明还提供了一种机械背钻孔结构的HDI板制作方法，包括：

S1、将第一铜箔层、第一芯板、第二芯板和第六铜箔层对应压合在一起；

S2、在第一铜箔层上进行机械背钻孔加工，钻孔深度达到第三铜箔层，且使第一铜箔层、第二铜箔层与第三铜箔层对应连接；

S3、在第六铜箔层上进行机械背钻孔加工，钻孔深度达到第四铜箔层，且使第六铜箔层、第五铜箔层与第四铜箔层对应连接。

优选地，S1具体包括：

S101、在第一芯板的第二铜箔层上贴合第一半固化片，在第一半固化片上覆盖第一铜箔层；

S102、在第二芯板的第五铜箔层上贴第三半固化片，在第三半固化片上覆盖第六铜箔层；

S103、在第一芯板的第三铜箔层上贴第三半固化片，将第二芯板的第四铜箔层对应通过第三半固化片与第三铜箔层贴合；

S104、将第一铜箔层、第一芯板、第二芯板及第六铜箔层对应压合在一起。

优选地，S2还包括：

在第一铜箔层上进行激光盲孔加工，钻孔深度达到第二铜箔层，且通过该激光盲孔连接第一铜箔层和第二铜箔层；