[发明专利]一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器无效
| 申请号： | 201210472374.4 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103837282A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 徐法东 | 申请（专利权）人： | 大连睿科电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 wlp 封装 调理 芯片 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，其特征在于：主要由传感器座（1），绑定板（2），WLP封装的调理芯片（3）组成，将WLP封装的调理芯片（3）集成到微熔传感器绑定板（2）上。
2.根据权利要求1所述的一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，其特征在于：传感器座（1）是长方形，传感器座（1）具有减震功能，传感器座（1）是有耐腐蚀材料制作成，绑定板（2）的直径在1.00毫米到5.00毫米，绑定板（2）的材料由耐高温材料制成，WLP封装的调理芯片（3）的形状是圆形，方形，椭圆形的一种。
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