[发明专利]一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，属于传感器技术领域。

背景技术

目前的微熔压力传感器腔体由不锈钢整体车出来，适应高压力过载，能有效抵御瞬间压力冲击。无充油、无隔离膜片，可测带有少量杂质的流体介质；不锈钢整体结构，无“O”型密封圈，绝无泄漏隐患。高压型可测600MPa（6000bar），产品高精度型可做到0.075%。主体的压力座弹性体可以做的很小，但一般的调理电路器件尺寸比较大，器件比较多，从而成为了微熔压力传感器小型化的瓶颈。

微熔压力传感器的信号要经过处理才能得到所需要的信号，这就要用一套专门的电子器件，通常这一整套电路器件比较多，主要芯片体积也比较大，这些器件就专门做成一块调理电路板。所以整个微熔传感器的尺寸受到了局限。

发明内容

为了克服上述的不足，本发明的目的在于提供一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器。

WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，其特征在于：主要由传感器座，绑定板，WLP封装的调理芯片组成，将WLP封装的调理芯片集成到微熔传感器绑定板上。

传感器座是长方形，传感器座具有减震功能，传感器座是有耐腐蚀材料制作成，绑定板的直径在1.00毫米到5.00毫米，绑定板的材料由耐高温材料制成，WLP封装的调理芯片的形状是圆形，方形，椭圆形的一种。

本发明有益效果：本发明旨在提供一种高集成度，超小体积的压力传感器，解决微熔传感器受电路板尺寸限制而不能做到超小体积的问题。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：公开了一种微熔压力传感器该传感器主要由压力座，绑定板，WLP封装调理芯片组成。由于WLP封装的调理芯片的极小体积，将其的集成在绑定板上，省略常规传感器结构使用的专门的调理电路板，从而可以方便实现传感器的超小型化。

附图说明

图1是采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器结构图。

图2是WLP封装的调理芯片尺寸及封装结构图。

图3是WLP封装的一种调理芯片应用参考电路图（以PS01为例）。

图中：1.传感器座，2.绑定板，3.WLP封装的调理芯片。

具体实施方式

一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，其特征在于：主要由传感器座1，绑定板2，WLP封装的调理芯片3组成，将WLP封装的调理芯片3集成到微熔传感器绑定板2上。

传感器座1是长方形，传感器座1具有减震功能，传感器座1是有耐腐蚀材料制作成，绑定板2的直径在1.00毫米到5.00毫米，绑定板2的材料由耐高温材料制成，WLP封装的调理芯片3的形状是圆形，方形，椭圆形的一种。

本发明微熔压力传感器旨在提供一种高集成度，超小体积的压力传感器，解决微熔传感器受电路板尺寸限制而不能做到超小体积的问题。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：公开了一种微熔压力传感器该传感器主要由压力座，绑定板，WLP封装调理芯片组成。由于WLP封装的调理芯片的极小体积，将其的集成在绑定板上，省略常规传感器结构使用的专门的调理电路板，从而可以方便实现传感器的超小型化。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。