[发明专利]可用于移动装置的半导体封装件

权利要求书

1.一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：

电路板，其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子；

集成电路芯片，其放置在所述电路板的前表面上并且电连接到所述导电布线；

包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖所述集成电路芯片以使得围绕所述集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与所述流动空间连通；

放置在所述覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过所述流动空间和所述开口的强制气流，从而通过所述强制气流把来自所述集成电路芯片的热量从所述半导体封装件耗散出去；

控制程序，其在所述集成电路芯片的相对于参考温度的一个表面温度下被激活并且被嵌入到所述集成电路芯片中；以及

控制器，其由所述控制程序驱动并且被安装到所述气流生成器，使得当所述集成电路芯片的表面温度高于所述参考温度时控制所述气流生成器进行操作。

2.权利要求1的半导体封装件，其中，所述集成电路芯片包括倒装芯片结构，在所述倒装芯片结构中所述集成电路芯片的有源表面面对所述电路板的前表面，并且所述集成电路芯片的有源表面上的电极焊盘通过球栅阵列连接到所述电路板的前表面上的导电布线，并且所述半导体封装件还包括布置在所述集成电路芯片与所述覆盖件之间的耗散器。

3.权利要求2的半导体封装件，其中：

所述覆盖件包括第一开口和第二开口，周围的空气通过所述第一开口和第二开口流入或流出所述流动空间；并且

所述气流生成器被放置在所述第一开口和第二开口的其中之一上。

4.权利要求2的半导体封装件，其中，所述气流生成器包括旋转风扇、旋转鼓风机或压电鼓风机。

5.权利要求2的半导体封装件，其还包括：

布置在所述集成电路芯片与所述覆盖件之间的粘合剂，以使得所述耗散器放置在所述粘合剂中。

6.一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：

第一封装件，其包括具有第一导电布线的第一电路板、所述第一电路板的前表面上的第一集成电路芯片、以及所述第一电路板的后表面上的接触端子，所述第一集成电路芯片和所述接触端子连接到所述第一导电布线；

第二封装件，其与所述第一封装件间隔开从而在所述第一封装件与所述第二封装件之间提供一个间隙空间，所述第二封装件包括具有第二导电布线的第二电路板以及所述第二电路板的前表面上的第二集成电路芯片，所述第二集成电路芯片连接到所述第二导电布线；

气流生成器，其用以通过所述间隙空间生成强制气流；以及

导流器，其放置在所述第一封装件和第二封装件的第一侧以便将所述强制气流引导到所述半导体封装件的一个方向上。

7.权利要求6的半导体封装件，其中，所述第一集成电路芯片包括应用处理器以便操作指令及处理数据，并且所述第二集成电路芯片包括存储器芯片以便存储在所述应用处理器中处理的数据。

8.权利要求7的半导体封装件，其中，所述第一集成电路芯片和第二集成电路芯片分别包括多个芯片，从而所述第一封装件和第二封装件分别包括多层叠封装件。

9.权利要求6的半导体封装件，其中：

所述气流生成器被放置在所述第二封装件上；并且

所述导流器包括垂直部分和水平部分，所述垂直部分与所述第一封装件和第二封装件的所述第一侧间隔开从而在所述垂直部分与所述第一侧之间形成一个侧向空间，并且所述水平部分朝向所述气流生成器水平延伸从而在所述水平部分与所述第二封装件之间形成一个上方空间。

10.权利要求9的半导体封装件，其中，所述气流生成器包括旋转风扇、旋转鼓风机或压电鼓风机。

11.权利要求6的半导体封装件，其中，所述导流器包括具有高热导率的金属平板。

12.权利要求11的半导体封装件，其中，所述金属平板包括从由以下各项构成的组当中选择的任一种材料：铝、铜、及其组合。

13.权利要求6的半导体封装件，其还包括：

至少一个连接端子，其经过所述间隙空间同时与所述第一导电布线和所述第二导电布线接触。