[发明专利]可用于移动装置的半导体封装件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年11月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2011-0124840的优先权，其公开内容被通过引用全文合并在此。

技术领域

示例性的实施例涉及一种半导体封装件，更具体来说涉及一种可用于具有热辐射器的移动装置的半导体封装件。

背景技术

一般来说，半导体芯片通常通过各种单元半导体制造工艺而被制造在诸如晶片之类的半导体衬底上，每一个半导体芯片与晶片分离并且通过半导体封装工艺而被封装到半导体封装件中。半导体封装件被安装在其中制备有电子电路图案的诸如印刷电路板（PCB）之类的基底上，从而形成用于电子器具的各种半导体模块。

由于近来的电子器具往往尺寸减小并且具有高性能，因此用于电子器具的半导体模块也尺寸减小并且具有高速度、高性能和高集成度。已经提出了倒装芯片配置和焊料球结构来减小半导体封装件的尺寸，并且提供了各种层叠封装件以提高半导体封装件的性能。

但是当高度集成的半导体芯片或封装件以高性能操作在高速度下时，可能会从封装件当中的每一个芯片生成大量热量，从而所述封装件以及包括所述封装件的电子器具可能会由于热量引起的封装件或芯片的劣化而发生故障。出于这些原因，长期以来关于从半导体封装件耗散热量的问题已经实施了许多研究。举例来说，诸如吸热器和散热器之类的各种耗散部件被设置在包括半导体封装件的电子器具中。

但是由于移动装置的小型化，传统的热量耗散部件在从用于移动装置的近来的较小半导体封装件耗散热量方面遇到许多困难。举例来说，传统的热量冷却器无法从智能电话或平板PC中的应用处理器（AP）充分地向外耗散热量。

传统的耗散部件通常基于自然对流理论从其表面向周围的空气耗散热量，因此耗散容量通常与耗散部件的表面尺寸成比例，其结果是与半导体封装件的尺寸成比例。近来的电子器具往往由于小型化（small form factor）的趋势而尺寸减小，因此安装在电子器具中的耗散部件的表面也往往会减小，从而最终降低耗散部件的耗散容量。与此相对，从电子器具生成的热量往往由于电子器具的高性能和高速度而增加。出于这些原因，从用于移动装置的近来的较小半导体封装件生成的热量无法通过基于自然对流的传统耗散部件的被动耗散而充分耗散。

此外，与电子器具的小型化相比，用于主动耗散的耗散部件（比如大尺寸冷却风扇）通常会占据电子器具中的较大空间。

相应地，仍然需要从中高效地耗散热量的用于移动装置的改进半导体封装件。

发明内容

本发明的思想的示例性实施例提供一种通过强制对流从中耗散热量的可用于移动装置的半导体封装件。

本发明的一般性思想的附加特征和实用性将部分地在下面的描述中进行阐述，并且部分地将通过下面的描述而变得显而易见或者可以通过实践本发明的一般性思想而获知。

可以通过提供一种可用于移动装置的半导体封装件来实现本发明的一般性思想的前述和/或其他特征和实用性。该可用于移动装置的半导体封装件可以包括：电路板，其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子；集成电路芯片，其放置在所述电路板的前表面上并且电连接到所述导电布线；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖所述集成电路芯片以使得围绕所述集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与所述流动空间连通；以及放置在所述覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过所述流动空间和所述开口的强制气流，从而通过所述强制气流把来自所述集成电路芯片的热量从所述半导体封装件耗散出去。

所述集成电路芯片可以包括倒装芯片结构，在所述倒装芯片结构中所述集成电路芯片的有源表面面对所述电路板的前表面，并且所述集成电路芯片的有源表面上的电极焊盘通过球栅阵列（BGA）连接到所述电路板的前表面上的导电布线，并且所述半导体封装件还可以包括布置在所述集成电路芯片与所述覆盖件之间的耗散器。

所述覆盖件可以包括第一开口和第二开口，周围的空气通过所述第一开口和第二开口流入或流出所述流动空间，并且所述气流生成器被放置在所述第一开口和第二开口的其中之一上。

所述气流生成器可以包括旋转风扇、旋转鼓风机或压电鼓风机。

所述半导体封装件还可以包括布置在所述集成电路芯片与所述覆盖件之间的粘合剂，以使得所述耗散器放置在所述粘合剂中。