[发明专利]电阻器及其制造方法

权利要求书

1.一种金属条型电阻器，其包括：

金属条，其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承；

被直接溅镀至金属条的第一终端和第二相反终端；

在第一终端和第二相反终端的每个上的镀层；以及

在第一终端和第二相反终端之间包覆着金属条的绝缘材料。

2.如权利要求1所述的金属条型电阻器，其中金属条是包括镍、铬、铝、锰、和铜中的至少一种的金属合金。

3.如权利要求1所述的金属条型电阻器，其中绝缘材料包括硅酮聚酯。

4.如权利要求1所述的金属条型电阻器，其中金属条型电阻器是0402尺寸(1.0毫米×0.5毫米)的片状电阻器。

5.一种金属条型电阻器，其包括：

金属条，其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承；

被溅镀至金属条的粘合层；

被溅镀至粘合层的第一终端和第二相反终端；

第一终端和第二相反终端的每个上的镀层；以及

在第一终端和第二相反终端之间包覆着金属条的绝缘材料。

6.如权利要求5所述的金属条型电阻器，其中金属条是包括镍、铬、铝、锰、和铜中的至少一种的金属合金。

7.如权利要求5所述的金属条型电阻器，其中绝缘材料包括硅酮聚酯。

8.如权利要求5所述的金属条型电阻器，其中金属条型电阻器是0402尺寸(1.0毫米×0.5毫米)的片状电阻器。

9.一种用来形成金属条型电阻器的方法，其中金属条在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承，所述方法包括：

将掩模与金属条相匹配，以覆盖着金属条的部分；

将粘合层溅镀至金属条，所述掩模防止粘合层沉积在金属条的由掩模所覆盖的部分上，所述金属条由掩模所覆盖的部分形成了包括第一终端和第二相反终端的图形；

将绝缘材料涂敷至金属条；以及

调节金属条的电阻。

10.如权利要求9所述的方法，其中粘合层包括铜、钛和钨。

11.如权利要求9所述的方法，其中调节电阻的步骤是使用冲切工具来完成。

12.如权利要求9所述的方法，其中调节电阻的步骤是使用激光来完成。

13.如权利要求9所述的方法，其中绝缘材料是硅酮聚酯。

14.如权利要求9所述的方法，其中绝缘材料是通过使用刮片来施加。

15.如权利要求9所述的方法，还包括使金属条型电阻器实现单个化的步骤。

16.如权利要求9所述的方法，还包括将金属条型电阻器封装成0402尺寸(1.0毫米×0.5毫米)的片状电阻器封装件。