[发明专利]电阻器及其制造方法

说明书

本申请是申请日为2008年9月30日、申请号为200880131264.3、发明名称为“电阻器及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及低电阻值的金属条型电阻器及其制造方法。

背景技术

以前已经有各种方式构造金属条型电阻器（metal strip resistor）。例如，授权给Zandman和Person的美国专利No.5,287,083公开了镀镍至电阻材料。然而，这种工艺对于所得到金属条型电阻器的尺寸存在着局限性。镀镍方法由于用于确定镀层几何形状的方法而限制用于较大尺寸。另外，镀镍方法对于激光切边时的电阻测量具有限制。

另一种方法是将铜条片焊接至电阻材料，以形成终端（termination）。这种方法在授权给Rainer的美国专利No.5,604,477中公开。这种焊接方法限制于较大尺寸的电阻器，因为焊接尺寸占用空间。

又一种方法是将铜包覆至电阻材料，以形成终端，比如授权给Smjekal的美国专利No.6,401,329中公开的。这种包覆方法限于较大尺寸电阻器，其原因是用来移除铜材料以限定有效电阻器元件的宽度和位置的切削工艺的公差。

其他方法在授权给Tsukada的美国专利No.7,327,214、授权给Tsukada的美国专利No.7,330,099和授权给Tsukada的美国专利No.7,326,999中公开。这些方法也具有局限性。

因而，所述方法都具有一个或多个局限性。因此，就需要小尺寸的低电阻值的金属条型电阻器及其制造方法。

发明内容

因此，本发明的主要目标、特点和优点是对现有技术进行改进，并提供一种小尺寸的低电阻值的金属条型电阻器及其制造方法。

根据本发明的一个方面，本发明提供了一种金属条型电阻器。这种金属条型电阻器包括金属条，其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承。第一终端和第二相反终端包覆着（overlay）金属条。第一终端和第二相反终端的每个上具有镀层。还有包覆第一终端和第二相反终端之间的金属条的绝缘材料。

根据本发明的另一个方面，本发明提供了一种金属条型电阻器。这种金属条型电阻器包括金属条，其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承。第一终端和第二相反终端被直接溅镀至金属条。第一终端和第二相反终端的每个上有镀层。还有包覆着第一终端和第二相反终端之间的金属条的绝缘材料。

根据本发明的又一个方面，本发明提供了一种金属条型电阻器。这种金属条型电阻器包括金属条，其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承。粘合层溅镀至金属条。第一终端和第二相反终端溅镀至粘合层。第一终端和第二相反终端的每个上有镀层，并且还有在第一终端和第二相反终端之间包覆着金属条的绝缘材料。

根据本发明的另一个方面，本发明提供了一种用来形成金属条型电阻器的方法，其中金属条在没有使用单独基片的情况下给金属条型电阻器提供支承。这种方法包括将绝缘材料涂敷至金属条；应用图像映射工艺以形成包覆着电阻材料的导电图形，其中导电图形包括第一终端和第二相反终端；对导电图形进行电镀；以及调节金属条的电阻。

根据本发明的另一个方面，本发明提供了一种用来形成金属条型电阻器的方法，其中金属条在没有使用单独基片的情况下给金属条型电阻器提供支承。这种方法包括将掩模与金属条配合以覆盖着金属条的部分；将粘合层溅镀至金属条，掩模防止粘合层沉积在由掩模覆盖的金属条的部分上，由掩模覆盖的金属条的那些部分形成包括第一终端和第二相反终端的图形。这种方法还包括将绝缘材料涂敷至金属条以及调节金属条的电阻。

附图说明

图1是电阻器的一个实施例的横截视图。

图2是在制造工艺期间具有粘合层和掩模的电阻材料的横截视图。

图3是在制造工艺期间在施加导电图形并进行电镀之后的横截视图。

图4是在制造工艺期间剥离材料之后的横截视图。

图5是在制造工艺期间的电阻片的俯视图。

图6是在制造工艺期间的电阻片在电阻已被调节之后的俯视图。

图7是在制造工艺期间的电阻片的俯视图，其中绝缘材料覆盖着终端之间的暴露电阻材料。

图8是电阻器在镀层工艺之后的横截视图。

图9是示出四端式电阻器的电阻片的俯视图。

具体实施方式