[发明专利]电路板连接结构有效

专利信息
申请号: 201210475209.4 申请日: 2012-11-21
公开(公告)号: CN102984881A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 李健;郑国兰;肖聪图 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电路板 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种电路板连接结构,其特征在于,包括子板和至少两块层叠设置的母板,所述母板上均固定设置有电连接器,所述子板与所述至少两块母板上的所述电连接器相接;

所述子板和母板均为印刷电路板。

2.如权利要求1所述的电路板连接结构,其特征在于,沿所述母板的层叠方向,各所述母板依次错位层叠设置,所述电连接器相应地固定设置于各母板相错的区域处。

3.如权利要求1所述的电路板连接结构,其特征在于,沿所述母板的层叠方向,所述母板的外形尺寸递减,所述电连接器固定于相邻的母板之间空白区域。

4.如权利要求1或2所述的电路板连接结构,其特征在于,所述子板活动插接于所述电连接器。

5.如权利要求1所述的电路板连接结构,其特征在于,所述子板设置有至少两块,同一所述母板上设置有至少两个所述电连接器。

6.如权利要求1至5中任一项所述的电路板连接结构,其特征在于,所述母板的两面均设置有所述电连接器和所述子板。

7.如权利要求1至5中任一项所述的电路板连接结构,其特征在于,层叠设置的各所述母板中,位于最下方的母板的背面连接有分电路板。

8.如权利要求1至5中任一项所述的电路板连接结构,其特征在于,各所述电连接器的一端固定连接于相应的所述母板,且各所述电连接器的另一端高度相平齐。

9.如权利要求1至5中任一项所述的电路板连接结构,其特征在于,各所述电连接器的一端固定连接于相应的所述母板,且各所述电连接器的另一端呈阶梯状排列设置,所述子板设置有阶梯结构并同时插接于至少两个所述电连接器上。

10.如权利要求1至5中任一项所述的电路板连接结构,其特征在于,所述电路板连接结构还包括两块相邻设置的第一主背板和第二主背板,所述母板同时层叠设置于所述第一主背板上和第二主背板上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210475209.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top