[发明专利]电路板连接结构

说明书

技术领域

本发明属于电路板连接结构领域，尤其涉及一种扩展性佳的电路板连接结构。

背景技术

在大型的系统设备中，电路板包括子板和母板等单板（单个电路板）；一般采用多个子板、或者连接于同一母板的方式实现多个单板之间的信号连接。子板和母板为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板），在互连走线较多时，一般通过增加PCB层数来实现。但是，这种单个PCB进行板间互连时，存在一定的限制：

一方面是PCB层数限制。PCB走线数量较多时，若PCB尺寸一定，需要通过增加PCB层数实现。然而PCB层数受到PCB制造能力的限制，层数过大的情况下，PCB比较厚，制造困难，成本高。一般来说，超过10mm厚的背板PCB，厂家加工成品率低，可生产性差；若PCB太厚，高速信号走过孔时会有反射，需要进行背钻以消除反射，导致生产成本高昂；另外，若PCB太厚，其厚度的公差累计，将导致背板和结构件的安装配合存在较大困难。

另一方面是PCB尺寸限制。PCB走线数量较多时，若PCB厚度已经极限，只能增加PCB尺寸实现。然而PCB尺寸也受到制造能力的限制。目前，PCB尺寸若大于1.2米，多数PCB生产厂家均无法加工；并且PCB板材厂家无法提供更大尺寸的母板。另外对于超大尺寸的单板，元器件贴片、或波峰焊接的装备极昂贵。除此之外，单板超长时，PCB及结构件的公差累计，会使产品安装、插拔困难，在产品结构实现上有较多困难。

综上，现有技术中，将多个子板连接于单个母板时，例如，同一母板上连接有多个LPU（Line interface Processing Unit，线路接口处理单元）单板和SFU（Switch Fabric Unit，交换网络单元）单板，需保障每个LPU单板到所有SFU单板的互连。当多块SFU单板重叠，且SFU单板连接器数量较多时，母板需要大量的走线层。由于PCB的加工厚度限制，系统在扩大尺寸、需要进一步增加板间走线容量时，单板就需要进一步增加布线层，将导致PCB过厚，实现成本高、甚至无法实现。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了种电路板连接结构，其易于实现大容量的板间连接，且应用成本低。

本发明的技术方案是：作为第一种可能的实现方式，一种电路板连接结构，包括子板和至少两块层叠设置的母板，所述母板上均固定设置有电连接器，所述子板与所述至少两块母板上的所述电连接器相接；所述子板和母板均为印刷电路板。

结合第一种可能的实现方式，作为第二种可能的实现方式，沿所述母板的层叠方向，各所述母板依次错位层叠设置，所述电连接器相应地固定设置于各母板相错的区域处。

结合第一种可能的实现方式，作为第三种可能的实现方式，沿所述母板的层叠方向，所述母板的外形尺寸递减，所述电连接器固定于相邻的母板之间空白区域。

结合第一种可能的实现方式，作为第四种可能的实现方式，所述子板活动插接于所述电连接器。

结合第一种可能的实现方式，作为第五种可能的实现方式，所述子板设置有至少两块，同一所述母板上设置有至少两个所述电连接器。

结合第一至五种中任一可能的实现方式，作为第六种可能的实现方式，所述母板的两面均设置有所述电连接器和所述子板。

结合第一至五种中任一可能的实现方式，作为第七种可能的实现方式，层叠设置的各所述母板中，位于最下方的母板的背面连接有分电路板。

结合第一至五种中任一可能的实现方式，作为第八种可能的实现方式，各所述电连接器的一端固定连接于相应的所述母板，且各所述电连接器的另一端高度相平齐。

结合第一至五种中任一可能的实现方式，作为第九种可能的实现方式，各所述电连接器的一端固定连接于相应的所述母板，且各所述电连接器的另一端呈阶梯状排列设置，所述子板设置有阶梯结构并同时插接于至少两个所述电连接器上。

结合第一至五种中任一可能的实现方式，作为第十种可能的实现方式，所述电路板连接结构还包括两块相邻设置的第一主背板和第二主背板，所述母板同时层叠设置于所述第一主背板上和第二主背板上。