[发明专利]一种配油器壳体的加工方法有效

专利信息
申请号: 201210475729.5 申请日: 2012-11-21
公开(公告)号: CN102935584A 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 乔维;程涛;胡哲;汪军;苏明明 申请(专利权)人: 武汉船用机械有限责任公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23B5/00
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 徐立
地址: 430084 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 配油器 壳体 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种配油器壳体的加工方法,其特征在于,所述方法包括:

提供待开孔的配油器壳体,所述配油器壳体包括低压壳体、承压壳体和箱体,所述箱体包括下箱体和可拆卸地安装在所述下箱体上的上箱体,所述上箱体和所述下箱体上对应设有空腔,所述低压壳体和所述承压壳体沿所述箱体的中心线方向依次安装在所述空腔中;

精加工所述箱体的一端的内孔到位,并通过所述箱体的一端的内孔在所述承压壳体的一端加工出第一端面校正带和第一内孔校正带;所述第一内孔校正带为圆形凹槽,所述第一端面校正带为环形凹槽,所述圆形凹槽的深度大于所述环形凹槽的深度,且所述第一内孔校正带和所述第一端面校正带的中心线重合;

精加工所述箱体的另一端的内孔到位,并通过所述箱体的另一端的内孔在所述低压壳体的一端加工出第二端面校正带和第二内孔校正带;所述第二内孔校正带为圆形凹槽,所述第二端面校正带为环形凹槽,所述圆形凹槽的深度大于所述环形凹槽的深度,且所述第二内孔校正带和所述第二端面校正带的中心线重合;

拆下所述低压壳体和所述承压壳体,根据所述第一端面校正带和所述第一内孔校正带在车床上加工所述承压壳体两端的内孔到位,根据所述第二端面校正带和所述第二内孔校正带在车床上加工所述低压壳体两端的内孔到位;

将加工好的承压壳体和低压壳体重新安装在所述箱体中。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据第一端面校正带和第一内孔校正带在车床上加工所述承压壳体两端的内孔到位,包括:

将所述承压壳体上车床进行加工,夹住所述承压壳体上未加工所述第一端面校正带的一端外圆,校正所述第一内孔校正带和第一端面校正带跳动,使其跳动值满足工艺要求,加工带有所述第一端面校正带的一端的内孔和端面;将所述承压壳体调头,将所述承压壳体已加工所述内孔和端面一端与机床法兰端面贴平,校正已加工的内孔圆度,使其满足工艺要求,然后加工另一端内孔和端面。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据第二端面校正带和第二内孔校正带在车床上加工所述低压壳体两端的内孔到位,包括:

将所述低压壳体上车床进行加工,夹住所述低压壳体上未加工所述第二端面校正带的一端外圆,校正所述第二内孔校正带和第二端面校正带跳动,使其跳动值满足工艺要求,加工带有所述第二端面校正带的一端的内孔和端面;将所述低压壳体调头,将所述低压壳体已加工所述内孔和端面一端与机床法兰端面贴平,校正已加工的内孔圆度,使其满足工艺要求,然后加工另一端内孔和端面。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述加工好的承压壳体和低压壳体重新安装在所述箱体后,调整所述箱体相对于机床的位置,使所述箱体两端内孔中心线与机床主轴平行,校正所述箱体两端内孔及端面,使其跳动满足工艺要求。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,以所述箱体两端内孔为基准,检查所述低压壳体和所述承压壳体内孔与箱体两端内孔的同轴度,并沿内孔轴线方向拖动主轴检查其内孔母线的垂直度。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

组装所述待加工的配油器壳体。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述组装所述待加工的配油器壳体,包括:

将所述待加工的承压壳体和低压壳体安装在所述下箱体中,校正所述下箱体的哈夫面跳动不大于0.1mm,将所述上箱体与所述下箱体锁合。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

在精加工所述箱体的另一端的内孔到位前,将加工用的工作台回转180度。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述工作台的回转精度小于10″。

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