[发明专利]一种黑色异质结晶硅电池及其制造方法无效
申请号: | 201210475818.X | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN103000741A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 王明华;常辉;杨文魁;杨帆;张杰;杨欣;陈锐 | 申请(专利权)人: | 国电光伏(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L31/0747 | 分类号: | H01L31/0747;H01L31/0224;H01L31/0216;H01L31/20 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214213 江苏省无锡市宜兴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 黑色 结晶 电池 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池及其制造方法,特别是涉及一种黑色异质结晶硅电池及其制造方法。
背景技术
自从Sanyo开始非晶硅-晶硅异质结(HIT)电池的研究以来,HIT技术已经取得很大的发展,Sanyo已将HIT电池转化率提高到23.7%,成为目前为止实现量产的转化效率最高的晶硅电池结构之一。HIT电池与其他晶硅电池相比,最大的特点是开路电压(Voc)大,这得益于非晶硅对晶体硅表面很好的钝化效果。上述特点导致了HIT电池一个最大的优点,即温度系数小,可以保证HIT电池在正午的高温下,比常规的晶硅组件获得更多的发电量。Sanyo的HIT电池另一个方面的优点是制备过程全部为低温过程,热预算小,且电池结构为正反面对称结构,热应力小,制备过程形变小,因此可以使用更薄的硅片且保证较低的碎片率,有利于降低电池每瓦的发电成本。
HIT电池结构如图1所示,包括第一金属电极107、第一ITO导电薄膜105、P型非晶硅层103、第一本征非晶硅层101、硅片100、第二本征非晶硅层102、N型非晶硅层104、第二ITO导电薄膜106、第二金属电极108。HIT电池工艺上的难点之一是制绒硅片表面的非晶硅钝化,这是保证HIT电池获得700mV以上Voc的关键。制绒工艺通常通过湿化学的方法,在硅片表面形成的“低谷”和“尖峰”结构,这样的结构改变光线入射硅片表面的角度,使光线在电池内部的多次反射,实现多次吸收。制绒效果由可见光在电池表面的反射率判断,反射率越低,电池的短路电流密度(Jsc)越大。但是制绒导致硅片表面积显著增加,制绒后的硅片表面具有大量的“低谷”和“尖峰”,如果不通过湿化学或者等离子体的方法对这些表面进行加工和修饰,5~15nm的非晶硅将很难覆盖这样的表面。表面钝化的效果很大程度上决定了电池Voc的大小,表面积越大,结构越粗糙,通常Voc越小。可见在HIT电池结构中,实现Jsc的最大化与实现Voc的最大化是相互矛盾的。由于上述两者相互制约的关系,在实现电池转化效率最大化的过程中,通常这两者需要相互妥协,找到最佳结合点。因此,HIT电池中非晶硅/晶硅界面是工艺中非常关键的部分,既要实现载流子输运的电学作用,又要具备陷光的光学作用,增加光吸收,而这两个方面在同一个界面上是相互矛盾的。
发明内容
本发明的目的是提供一种黑色异质结晶硅电池及其制造方法,旨在使电池的陷光结构和电池表面钝化可以分别实现最大化,从而提高电池的光电转化效率。
本发明的技术方案是这样的:一种黑色异质结晶硅电池,其特征在于:依次包括第一金属电极、第一导电薄膜、P型非晶硅层、第一本征非晶硅层、硅片、第二本征非晶硅层、N型非晶硅层、第二导电薄膜、第二金属电极;所述第一导电薄膜和第二导电薄膜为多晶掺硼ZnO薄膜。
优选的,所述硅片为表面平整的N型硅片或者P型硅片。
优选的,所述第一导电薄膜厚度为500~2000nm,所述第二导电薄膜厚度为500~2000nm。
优选的,所述第一本征非晶硅层和第二本征非晶硅层的厚度为5~15nm。
优选的,所述P型非晶硅层厚度为5~10nm,所述N型非晶硅层厚度为5~20nm。
优选的,所述第一金属电极与第二金属电极均为金属栅线结构。
优选的,所述第一导电薄膜厚度为500~2000nm,所述第二导电薄膜厚度为100~300nm,所述第一金属电极为金属栅线结构,所述第二金属电极为金属全覆盖结构。
优选的,所述第一金属电极与第二金属电极由Pt、Au、Ag、Cu、Al、Ni或者其合金制成。
一种黑色异质结晶硅电池的制造方法,其特征在于,包括步骤如下:
A.硅片表面预处理;
B.采用等离子体增强化学沉积对硅片进行双面的本征非晶硅层镀膜;
C.采用等离子体增强化学沉积对电池片正面沉积P型非晶硅层,对电池片反面沉积N型非晶硅层;
D.采用低压化学气相沉积的方法对电池片正、反两面生长ZnO薄膜,采用B2H6或者三甲基硼对ZnO进行掺杂;
E.对电池正、反两面导电薄膜上丝网印刷金属栅线。
优选的,所述步骤E为对电池正面导电薄膜上丝网印刷金属栅线,对电池反面导电薄膜上热蒸发全覆盖金属层。
优选的,所述步骤A表面预处理为硅片表面化学抛光处理,所述化学抛光处理是采用HNO3和HF的酸抛光工艺或者是采用KOH或者NaOH的碱抛光工艺进行抛光处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的