[发明专利]一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法

权利要求书

1.一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，其特征在于，将待划切的4寸LED蓝宝石晶片放置于工作台上后，通过以下步骤实现： 

获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小；

拟合出所述晶片的翘曲数据；

通过图像处理技术识别所述晶片的划切道并自动进行角度调整，使所述划切道与所述工作台运动的横/纵向轴相平行； 

利用所述物理圆心和半径以及预置的划切间距，计算所述晶片横向/纵向上每条划切道的起点坐标和终点坐标；

根据所述划切道的起点坐标、终点坐标以及所述晶片的翘曲数据，控制激光器对所述晶片进行划切。

2.根据权利要求1所述的一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，其特征在于， 所述的获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小的步骤为：

提取所述晶片放置到所述工作台上的实际效果图；

利用图像处理技术将所述实际效果图与预存的工作台实际背景图进行对比，提取所述晶片的轮廓边缘；

根据所述晶片的轮廓边缘计算所述晶片的圆心坐标和半径大小；

将所述的晶片的圆心坐标和半径大小经数学计算处理转换为对应的物理圆心坐标和半径大小。

3.根据权利要求1或2所述的一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，其特征在于，所述的拟合出所述晶片的翘曲数据的步骤是：

在所述晶片表面选择预定数量特征点并获取所述特征点的物理位置坐标；

利用厚度测量传感器分别提取所述特征点位置处的晶片厚度；

利用所述特征点位置处的厚度以及所述特征点的物理位置坐标，拟合出所述晶片的翘曲数据。

4.根据权利要求3所述的一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，其特征在于，通过接触式厚度测量传感器来提取所述特征点的厚度。

5.根据权利要求3所述的一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，其特征在于，所述的特征点数量为六个。

6.根据权利要求1所述的一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，其特征是，所述激光器对晶片进行划切时按先划纵向划切道，再划横向划切道方式的进行划切。