[发明专利]一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及蓝宝石晶片激光加工控制技术领域，尤其涉及一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法。

背景技术

激光加工中，利用激光器划切4寸LED蓝宝石晶片操作时，需要提高对准划切的效率，以更好地体现激光加工的优点。

目前，现有的控制方法是通过手动进行对准划切，效率比较低下，难以体现激光加工在现代工业生产中的优势，严重影响生产效率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有激光加工设备手动操作自动化程度低、加工效率低下的不足而提供一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，用于控制激光加工设备对准划切4寸LED蓝宝石晶片，可快速进行对准和提取晶片数据，有效提高了工业生产效率。

为实现上述的目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，将待划切的4寸LED蓝宝石晶片放置于工作台上后，通过以下步骤实现： 

获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小；

拟合出所述晶片的翘曲数据；

通过图像处理技术识别所述晶片的划切道并自动进行角度调整，使所述划切道与所述工作台运动的横/纵向轴相平行； 

利用所述物理圆心和半径以及预置的划切间距，计算所述晶片横向/纵向上每条划切道的起点坐标和终点坐标；

根据所述划切道的起点坐标、终点坐标以及所述晶片的翘曲数据，控制激光器对所述晶片进行划切。

本发明中，所述的获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小的步骤为：

提取所述晶片放置到所述工作台上的实际效果图；

利用图像处理技术将所述实际效果图与预存的工作台实际背景图进行对比，提取所述晶片的轮廓边缘；

根据所述晶片的轮廓边缘计算所述晶片的圆心坐标和半径大小；

将所述的晶片的圆心坐标和半径大小经数学计算处理转换为对应的物理圆心坐标和半径大小。

本发明中，所述的拟合出所述晶片的翘曲数据的步骤是：

在所述晶片表面选择预定数量特征点并获取所述特征点的物理位置坐标；

利用厚度测量传感器分别提取所述特征点位置处的晶片厚度；

利用所述特征点位置处的厚度以及所述特征点的物理位置坐标，拟合出所述晶片的翘曲数据。

本发明中，通过接触式厚度测量传感器来提取所述特征点的厚度。

本发明中，所述的特征点数量为六个。

本发明中，所述激光器对所述晶片进行划切时按先划纵向划切道，再划横向划切道方式的进行划切。

本发明通过综合应用图像处理技术，提取待划切晶片的物理圆心及半径数据，自动识别晶片划切道进行调整，结合设置好的划切间距，计算划切坐标数据，并结合拟合出的晶片的翘曲数据，完成晶片的对准划切后，通过控制激光加工设备根据所述的划切坐标数据，结合拟合出的晶片的翘曲数据进行自动划切，极大地提高了设备的自动化程度和工业生产效率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法的控制流程图；

图2是本发明实施例提供的获取晶片的物理圆心坐标和半径大小的流程图；

图3是本发明实施例提供的拟合出晶片的翘曲数据的流程图；

图4是本发明实施例提供的工作台实际背景图及蓝宝石晶片放置到工作台上的实际效果图的前后比较示意图;

图5是本发明实施例提供的提取蓝宝石晶片表面上特征点的高度的示意图;

图6是本发明实施例提供的调整蓝宝石晶片的角度的示意图；

图7是本发明实施例提供的自动识别划切道并自动标记划切道中心所在物理位置的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本发明进行进一步详细说明。

参见图1所示，该图示出了本发明实施例提供的激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法的流程。为了便于说明，仅示出了与本发明实施例有关的部分。

一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，在将待划切的4寸LED蓝宝石晶片放置于工作台上后，主要通过以下步骤实现： 

S101:获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小；获取所述的晶片的物理圆心坐标和半径大小，旨在为后续的计算划切坐标数据提供数据支持；

参见图2所示，本发明实施例中，步骤S101中所述的获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小的步骤为：