[发明专利]装配线处理装置及其处理方法

权利要求书

1.一种装配线处理装置，用以对装配线内的两根细线缆分别进行处理，其特征在于：所述装配线处理装置包括对所述细线缆外围的绝缘体进行切割以露出若干根芯线的第一模块、将所述若干根芯线压制成一整根的第二模块以及将经第二模块处理后的所述芯线一侧不需要的部分切断的第三模块，所述第一模块包括滑轨、用以对所述绝缘体进行切割并可在所述滑轨上滑动以将所述绝缘体拉拔出一段距离而露出所述芯线的第一上刀片和第一下刀片，所述第二模块包括用以对所述若干根芯线进行压制的上下电极，所述第三模块包括用以切断所述芯线一侧不需要的部分的第二上刀片和第二下刀片。

2.根据权利要求1所述的装配线处理装置，其特征在于：所述第一上刀片和所述第一下刀片相对且错位设置，所述第一上刀片和所述第一下刀片上分别设置有用以收容所述细线缆的收容槽。

3.根据权利要求1所述的装配线处理装置，其特征在于：所述第二上刀片和所述第二下刀片相对且错位设置，对应于所述第二上刀片的下方还放置有用以收容被切断芯线的储物盒。

4.根据权利要求1所述的装配线处理装置，其特征在于：所述第二模块还包括用以放置所述装配线的压制台，所述压制台上设置有用以收容所述装配线的第一收容槽，所述第一收容槽的前端分隔有朝向正前方延伸以收容所述细线缆的第二收容槽。

5.根据权利要求4所述的装配线处理装置，其特征在于：所述上下电极对应设置于所述压制台的后侧，且对应于所述第二收容槽设置。

6.一种装配线处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将装配线放入第一模块中；

S2、第一上刀片和第一下刀片相互配合以对装配线内细线缆外围的绝缘体进行切割；

S3、第一上刀片和第一下刀片在滑轨上滑动，以将绝缘体拉开一段距离并露出若干根芯线；

S4、将装配线放入第二模块中；

S5、上电极和下电极对接产生大电流以将若干根芯线压制成一整根；

S6、将装配线放入第三模块中；

S7、第二上刀片和第二下刀片相互配合以将芯线一侧不需要的部分切除。

7.根据权利要求6所述的装配线处理方法，其特征在于：所述第一上刀片和所述第一下刀片相对且错位设置，所述第一上刀片紧挨着所述第一下刀片设置且设置于所述第一下刀片的后方。

8.根据权利要求6所述的装配线处理方法，其特征在于：所述第二上刀片和所述第二下刀片相对且错位设置，所述第二上刀片紧挨着所述第二下刀片设置且设置于所述第二下刀片的后方。