[发明专利]装配线处理装置及其处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种装配线处理装置及其处理方法。

背景技术

目前，在把装配线装配到轮速传感器上之前，往往需要先对装配线内细线缆外围的绝缘体进行切割使其露出多根芯线，然后需要将多根芯线进行压制使成一整根，而在完成上述两个步骤后还需要将芯线一侧不再需要的部分切除，但现有的处理装置很难将上述三个步骤完整且快速的完成。

现有的处理装置通常只设置有两根切割片用以分别对绝缘体进行切割以及对芯线一侧不需要的部分进行切除，而在对芯线进行压制时通常采用的是先高温融化后压制，从而现有的处理装置在完成上述三个步骤时很容易发生误操作。比如：在对绝缘体进行切割时会因器件过于笨重或者切割片足够锋利时切割时间控制有误等外界因素将芯线切断；在对多根芯线进行压制时会因高温而导致操作者误伤或者导致距离芯线较近的其他零部件损坏；在对芯线一侧不需要的部分进行切除时会因为装配线是由柔软性较强的塑胶制成而导致一根切割片很难将装配线一次性切除成功。

有鉴于此，有必要对现有的处理装置予以改进，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的装配线处理装置，该装配线处理装置结构简单且生产效率高。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种装配线处理装置，用以对装配线内的两根细线缆分别进行处理，所述装配线处理装置包括对所述细线缆外围的绝缘体进行切割以露出若干根芯线的第一模块、将所述若干根芯线压制成一整根的第二模块以及将经第二模块处理后的所述芯线一侧不需要的部分切断的第三模块，所述第一模块包括滑轨、用以对所述绝缘体进行切割并可在所述滑轨上滑动以将所述绝缘体拉拔出一段距离而露出所述芯线的第一上刀片和第一下刀片，所述第二模块包括用以对所述若干根芯线进行压制的上下电极，所述第三模块包括用以切断所述芯线一侧不需要的部分的第二上刀片和第二下刀片。

作为本发明的进一步改进，所述第一上刀片和所述第一下刀片相对且错位设置，所述第一上刀片和所述第一下刀片上分别设置有用以收容所述细线缆的收容槽。

作为本发明的进一步改进，所述第二上刀片和所述第二下刀片相对且错位设置，对应于所述第二上刀片的下方还放置有用以收容被切断芯线的储物盒。

作为本发明的进一步改进，所述第二模块还包括用以放置所述装配线的压制台，所述压制台上设置有用以收容所述装配线的第一收容槽，所述第一收容槽的前端分隔有朝向正前方延伸以收容所述细线缆的第二收容槽。

作为本发明的进一步改进，所述上下电极对应设置于所述压制台的后侧，且对应于所述第二收容槽设置。

本发明的目的还在于提供一种装配线处理方法，该装配线处理方法简单、易操作。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种装配线处理方法，其包括以下步骤：

S1、将装配线放入第一模块中；

S2、第一上刀片和第一下刀片相互配合以对装配线内细线缆外围的绝缘体进行切割；

S3、第一上刀片和第一下刀片在滑轨上滑动，以将绝缘体拉开一段距离并露出若干根芯线；

S4、将装配线放入第二模块中；

S5、上电极和下电极对接产生大电流以将若干根芯线压制成一整根；

S6、将装配线放入第三模块中；

S7、第二上刀片和第二下刀片相互配合以将芯线一侧不需要的部分切除。

作为本发明的进一步改进，所述第一上刀片和所述第一下刀片相对且错位设置，所述第一上刀片紧挨着所述第一下刀片设置且设置于所述第一下刀片的后方。

作为本发明的进一步改进，所述第二上刀片和所述第二下刀片相对且错位设置，所述第二上刀片紧挨着所述第二下刀片设置且设置于所述第二下刀片的后方。

本发明的有益效果是：本发明的装配线处理装置通过设置有滑轨、用以对装配线内细线缆外围的绝缘体进行切割并可在所述滑轨上滑动以将切割开的绝缘体拉拔出一段距离而露出若干根芯线的第一上刀片和第一下刀片、用以将所述若干根芯线进行压制使成一整根的上下电极以及用以切断芯线一侧不需要的部分的第二上刀片和第二下刀片，从而本发明的装配线处理装置结构简单且生产效率高。本发明的装配线处理方法简单、易操作。

附图说明

图1是本发明装配线处理装置的部分立体图。

图2是图1所示装配线处理装置中装配线紧固装置的立体图。

图3是图1所示装配线处理装置中装配线切割装置的立体图。

图4是图1所示装配线处理装置中装配线拉拔装置的立体图。