[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

管芯焊盘，其具有上表面、及与所述上表面相反一侧的下表面；

多个引脚，其配置在所述管芯焊盘的周围；

第一半导体芯片，其包括：第一主面、形成在所述第一主面上的第一半导体元件、形成在所述第一主面上并与所述第一半导体元件电连接的多个第一电极焊盘、以露出所述多个第一电极焊盘的方式形成在所述第一主面上的第一保护膜、及与所述第一主面相反一侧的第一背面，并且所述第一半导体芯片以所述第一背面与所述管芯焊盘的所述上表面相对的方式搭载于所述管芯焊盘上；

第二半导体芯片，其包括：第二主面、形成在所述第二主面上的第二半导体元件、形成在所述第二主面上并与所述第二半导体元件电连接的多个第二电极焊盘、以露出所述多个第二电极焊盘的方式形成在所述第二主面上的第二保护膜、及与所述第二主面相反一侧的第二背面，并且所述第二半导体芯片以所述第二背面与所述第一半导体芯片的所述第一主面相对的方式搭载于所述第一半导体芯片上；

多个第一导电性构件，其分别电连接所述多个第一电极焊盘和所述多个引脚；

多个第二导电性构件，其分别电连接所述多个第一电极焊盘和所述多个第二电极焊盘；以及

密封体，其以所述管芯焊盘的所述下表面露出的方式密封所述管芯焊盘、所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、所述多个第一导电性构件、及所述多个第二导电性构件，

所述第二保护膜由在骨架中含有苯并环丁烯作为有机单体的高分子构成。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述第二半导体芯片的所述第二主面上还形成有布线层，

所述第二保护膜以使所述布线层的一部分露出的方式形成在所述布线层上。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

在所述第二半导体芯片上还层叠有第三半导体芯片，

所述第二半导体芯片的所述第二电极焊盘形成在俯视观察时与所述第三半导体芯片重合的位置，

所述第二半导体芯片的所述布线层的一部分形成在俯视观察时与所述第三半导体芯片不重合的位置，

所述第二导电性构件经由所述布线层与所述第二电极焊盘电连接。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

在所述第三半导体芯片之上配置有所述密封体的一部分。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述密封体由环氧类的热固性树脂形成。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

俯视观察时，所述管芯焊盘的外形尺寸大于所述第一半导体芯片的外形尺寸，

所述管芯焊盘经由所述第一导电性构件与所述第一半导体芯片的所述第一电极焊盘电连接。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

俯视观察时，所述管芯焊盘的外形尺寸小于所述第一半导体芯片的外形尺寸。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述管芯焊盘由多个悬挂引线支承，

在所述多个悬挂引线中相互相邻的悬挂引线之间，并且在俯视观察时所述管芯焊盘和所述多个引脚之间设有引线条。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，

所述引线条配置在剖视观察时所述管芯焊盘所在的高度和所述引脚所在的高度之间的高度。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个引脚的各下表面在所述密封体的下表面露出。

11.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述第一半导体芯片的所述第一主面上沿所述第一主面的四边分别形成有所述多个第一电极焊盘，并且在所述第一主面的四边各自的周围配置有所述多个引脚。