[发明专利]储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器

权利要求书

1.一种储能焊陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座和盖板，其特征在于：所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板（51）和金属法兰环（54），以及分别设置在所述陶瓷基板（51）内外侧的内电极（55）和外电极（59），所述内电极（55）和外电极（59）相互电性导通；所述陶瓷基座和盖板依靠所述陶瓷基座的金属法兰环（54）采用储能焊工艺封结在一起。

2.根据权利要求1所述的储能焊陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷基板（51）上设置有通孔（57），所述内电极（55）通过该通孔（57）与外电极相连接。

3.根据权利要求1所述的储能焊陶瓷封装外壳，其特征在于：所述金属法兰环（54）或盖板上设置为三角形截面的易熔化的凸缘（503）。

4.根据权利要求1或3所述的任一储能焊陶瓷封装外壳，其特征在于：所述盖板为中间凸起的金属管帽（50），所述中间凸起的四周为封接边，所述中间凸起与四周的封接边相对平行，所述陶瓷基座和金属管帽（50）的封接边依靠储能焊工艺封结在一起。

5.根据权利要求4所述的储能焊陶瓷封装外壳，其特征在于：所述金属管帽（50）的封接边上设置为三角形截面的易熔化的凸缘（503）。

6.根据权利要求1或3所述的任一储能焊陶瓷封装外壳，其特征在于：所述盖板为与所述陶瓷基板（41）平行的平面金属盖板（40），所述陶瓷基座和平面金属盖板（40）依靠储能焊工艺封结在一起。

7.根据权利要求1或3所述的任一储能焊陶瓷封装外壳，其特征在于：所述盖板为具有定位突起（101）的金属盖板，所述陶瓷基座和金属盖板依靠储能焊工艺封结在一起。

8.根据权利要求1所述的储能焊陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷基板（51）和内电极（55）之间还设有支撑层（56）。

9.根据权利要求1所述的储能焊陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷基板（51）上方设置具有可焊性功能的金属化环（52），用于陶瓷基板（51）与金属法兰环（54）的可靠焊接。

10.一种使用储能焊陶瓷封装外壳的晶体振荡器，其特征在于：包括可通过储能焊相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板（51）和金属法兰环（54），以及分别设置在所述陶瓷基板（51）内外侧的内电极（55）和外电极（59），所述内电极（55）和外电极（59）相互电性导通；所述内电极（55）的上方固设有一石英晶体（501），所述石英晶体（501）设置在由陶瓷基板（51）和盖板所形成的封闭空间内，所述陶瓷基座和盖板依靠所述陶瓷基座的金属法兰环（54）采用储能焊工艺封结在一起。

11.根据权利要求10所述的晶体振荡器，其特征在于：所述金属法兰环（54）或盖板上设置为三角形截面的易熔化的凸缘（503）。

12.根据权利要求10或11所述的任一晶体振荡器，其特征在于：所述盖板为中间凸起的金属管帽（50），所述中间凸起的四周为封接边，所述中间凸起与四周的封接边相对平行，所述陶瓷基座和金属管帽（50）的封接边依靠储能焊工艺封结在一起。

13.根据权利要求10或11所述的任一晶体振荡器，其特征在于：所述盖板为与所述陶瓷基板（41）平行的平面金属盖板（40），所述陶瓷基座和平面金属盖板（40）依靠储能焊工艺封结在一起。

14.根据权利要求10或11所述的任一晶体振荡器，其特征在于：所述盖板为具有定位突起的金属盖板，所述陶瓷基座和金属盖板依靠储能焊工艺封结在一起。