[发明专利]储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器。

背景技术

由于手机、静态数码相机、PC主板、笔记本电脑和视频游戏的不断发展，晶体振荡器的需求量预计会出现大幅度增长。

如图1所示，传统的晶体振荡器包括至少2层陶瓷基板1、3，及与陶瓷基板固定的封盖9，内侧陶瓷基板3的上方设有内电极8，外侧陶瓷基板1的下方设有外电极2，所述内电极8和外电极2相互导通。所述内电极8的上方通过粘结层10固定一石英晶体11，所述石英晶体11设置在由陶瓷基板3和封盖9所形成的封闭空间内。为了增加封闭空间，现有技术的内侧陶瓷基板3上还固设有一周的第三层陶瓷基板4，该第三层陶瓷基板4上还设有金属化层5、焊料6和金属环7。封盖9与金属环7的封装采用平行缝焊或贵金属金锡合金熔焊。

但由于传统的表面贴装石英晶体振荡器陶瓷封装外壳的陶瓷板是由三层陶瓷片叠加共烧而成，陶瓷基板的生产成本一直居高不下，制造费用昂贵，同时三层叠加共烧，制作时技术要求高，产量受到技术、设备各方面的限制，生产效率和产品良率降低，远远不能满足于日益增长的市场需求。另外器件的封装一般采用平行缝焊或贵金属金锡合金焊，封接设备和材料十分昂贵，生产成本很高。因此寻找一种结构简单易行、采用较为廉价的储能封焊封装方式、可以大批量工业化生产的陶瓷封装外壳，用于石英晶体器件的生产代替现有产品迫在眉睫。

发明内容

本发明目的是提供一种储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器。

本发明的目的，将通过以下技术方案得以实现：

一种储能焊陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和金属法兰环，以及分别设置在所述陶瓷基板内外侧的内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通；所述陶瓷基座和盖板依靠所述陶瓷基座的金属法兰环采用储能焊工艺封结在一起。

优选的，所述陶瓷基板上设置有通孔，所述内电极通过该通孔与外电极相连接。

优选的，所述金属法兰环或盖板上设置为三角形截面的易熔化的凸缘。

优选的，所述盖板为中间凸起的金属管帽，所述中间凸起的四周为封接边，所述中间凸起与四周的封接边相对平行，所述陶瓷基座和金属管帽的封接边依靠储能焊工艺封结在一起。

优选的，所述金属管帽的封接边上设置为三角形截面的易熔化的凸缘。

优选的，所述盖板为与所述陶瓷基板平行的平面金属盖板，所述陶瓷基座和平面金属盖板依靠储能焊工艺封结在一起。

优选的，所述盖板为具有定位突起的金属盖板，所述陶瓷基座和金属盖板依靠储能焊工艺封结在一起。

优选的，所述陶瓷基板和内电极之间还设有支撑层。

优选的，所述陶瓷基板上方设置具有可焊性功能的金属化环，用于陶瓷基板与金属法兰环的可靠焊接。

本发明还揭示了一种使用储能焊陶瓷封装外壳的晶体振荡器，包括可通过储能焊相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和金属法兰环，以及分别设置在所述陶瓷基板内外侧的内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通；所述内电极的上方固设有一石英晶体，所述石英晶体设置在由陶瓷基板和盖板所形成的封闭空间内，所述陶瓷基座和盖板依靠所述陶瓷基座的金属法兰环采用储能焊工艺封结在一起。

优选的，所述金属法兰环或盖板上设置为三角形截面的易熔化的凸缘。

优选的，所述盖板为中间凸起的金属管帽，所述中间凸起的四周为封接边，所述中间凸起与四周的封接边相对平行，所述陶瓷基座和金属管帽的封接边依靠储能焊工艺封结在一起。

优选的，所述盖板为与所述陶瓷基板平行的平面金属盖板，所述陶瓷基座和平面金属盖板依靠储能焊工艺封结在一起。

优选的，所述盖板为具有定位突起的金属盖板，所述陶瓷基座和金属盖板依靠储能焊工艺封结在一起。

本发明的有益效果主要体现在：该陶瓷封装外壳采用陶瓷基板加储能焊封金属法兰环结构实现陶瓷外壳的储能焊封，可以改变传统的多层陶瓷片共烧结构外壳依赖昂贵平行缝焊或贵金属熔焊的现状。该储能焊陶瓷封装外壳体积小、重量轻，结构简单，加工工艺成熟，提高了生产效率，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件，适合工业化大批量生产。同时电子器件生产厂家可以利用现有封接金属-玻璃基座的储能焊设备，进行表面贴装陶瓷封装电子器件的生产，可以避免使用昂贵的平行缝焊设备，降低生产成本。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

图1是传统的表面贴装石英晶体振荡器陶瓷封装外壳结构示意图。