[发明专利]覆铜层压板和制造覆铜层压板的方法

权利要求书

1.一种覆铜层压板，其包括：

金属板；

绝缘层，其在所述金属板上并且其平面面积大于所述金属板的平面面积；和

在所述绝缘层上的铜层，

其中所述绝缘层的边缘向外延伸超出所述金属板的边缘，从而形成使所述金属板的边缘和所述铜层的边缘电绝缘的绝缘距离。

2.根据权利要求1所述的覆铜层压板，其中所述绝缘距离调整为在1mm到15mm的范围内。

3.根据权利要求1所述的覆铜层压板，其中所述绝缘层包括聚酰亚胺绝缘层。

4.根据权利要求1所述的覆铜层压板，其中所述铜层形成为其面积等于或小于所述绝缘层的面积，以使得所述绝缘层沿所述铜层的周缘暴露。

5.根据权利要求1所述的覆铜层压板，还包括置于所述金属板和所述绝缘层之间的和/或置于所述绝缘层和所述铜层之间的聚酰亚胺结合层。

6.一种制造覆铜层压板的方法，所述方法包括：

制备金属板；

制备层压板，所述层压板包括：

其平面面积大于所述金属板的平面面积的绝缘层；和

层压于所述绝缘层上的铜层；

将所述层压板层压于所述金属板上以使得所述绝缘层的边缘向外延伸超出所述金属板的边缘；以及

热压所述金属板和所述层压板，

其中由向外延伸超出所述金属板的边缘的所述绝缘层的边缘形成足以使所述金属板的边缘和所述铜层的边缘电绝缘的绝缘距离。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述绝缘距离调整为在1mm到15mm的范围内。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述铜层形成为其面积等于或小于所述绝缘层的面积，以使得所述绝缘层沿所述铜层的周缘暴露。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述绝缘层包括聚酰亚胺绝缘层。

10.根据权利要求6所述的方法，还包括：

使用置于所述金属板和所述层压板之间的结合层临时将所述金属板和所述层压板结合；以及

在高温下硬化所述结合层并将所述金属板和层压于所述金属板上的所述层压板彼此结合。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述层压板还包括置于所述绝缘层和所述铜层之间的结合层。

12.一种制造物品，其包括：

包括第一金属的第一金属板；

包括电绝缘热导材料的绝缘层；和

包括第二金属的第二金属层，

其中所述绝缘层位于所述金属板上，并且所述第二金属层位于所述绝缘层上，

其中由于所述绝缘层的边缘向外延伸超出所述第一金属板和第二金属层之一的边缘，因此存在足以使所述第一金属板的边缘与第二金属层的边缘电绝缘的绝缘距离。

13.根据权利要求12所述的物品，其中所述第二金属是铜，所述第一金属不是铜。

14.根据权利要求13所述的物品，其中所述第一金属包括铝。

15.根据权利要求12所述的物品，其中所述绝缘层的边缘向外延伸超出所述第一金属板的边缘，从而形成使所述第一金属板的边缘与第二金属层的边缘电绝缘的绝缘距离。

16.根据权利要求12所述的物品，其中所述绝缘层的边缘向外延伸超出所述第二金属层的边缘，从而形成使所述第一金属板的边缘与第二金属层的边缘电绝缘的绝缘距离。

17.根据权利要求12所述的物品，其中所述第二金属层形成为其面积等于或者小于所述绝缘层的面积，以使得所述绝缘层沿所述第二金属层的周缘暴露。

18.根据权利要求12所述的物品，其中所述绝缘层包括聚酰亚胺。

19.根据权利要求17所述的物品，其中所述绝缘层包括聚酰亚胺绝缘层。

20.根据权利要求18所述的物品，其中所述绝缘层还包括紧邻所述第一金属板的聚酰亚胺结合层。