[发明专利]覆铜层压板和制造覆铜层压板的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年11月24日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2011-0123536的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明构思涉及覆铜层压板（CCL）和制造该覆铜层压板的方法。

背景技术

通常，一些诸如使用发光二极管（LED）的发光装置之类的电子产品产生大量的热。因此，要将LED安装在基片上，并采用金属芯印刷电路板（MCPCB）以通过基片有效地从电子产品散热。

通过蚀刻覆铜层压板（CCL）来制造MCPCB。CCL具有层压板结构，其包括用于电路部分的铜层、用于散热的金属板和置于铜层与金属板之间的用于使两者电绝缘的绝缘层。通过使用具有高导热率的材料将绝缘层形成为约10μm的薄层以同时增加电绝缘特性和散热效果，并有效地将从其上安装有电子产品的铜层内产生的热传导至金属板。

CCL的这种绝缘层需要有高的电绝缘特性。然而，绝缘层具有极低的厚度是理想的，从而理想的是确保各个已制造物品的电绝缘特性。例如，如果在绝缘层内形成有针孔或导电杂质（conductiveimpurities），则绝缘层将被损坏并且不能作为电绝缘体，还可能导致诸如短路或火灾之类的不期望的事件。

因此，传统上，必须严格管理CCL的制造，可以通过测量绝缘体两端的耐受电压来判定所制造的CCL是否有缺陷。然而，由于绝缘层极薄，而铜层和金属板被等于绝缘层厚度的距离隔开，因此低绝缘耐受电压的使用是有问题的。很难可靠地使用足够的耐受电压。

发明内容

本发明构思的一个方面提供了一种覆铜层压板（CCL）和制造其的方法，该覆铜层压板（CCL）能够通过确保足以允许对耐受电压进行测量的绝缘距离，并将耐受电压增加到需要的程度来测量其耐受电压。

根据本发明构思的一个方面，提供了一种覆铜层压板（CCL），其包括：金属板；绝缘层，其平面面积大于所述金属板的平面面积，并层压于所述金属板上；和层压于所述绝缘层上的铜层，其中所述绝缘层的边缘从（超出）所述金属板的边缘向外延伸，从而形成使所述金属板的边缘和所述铜层的边缘绝缘的绝缘距离。

所述绝缘距离可调整为在1mm到15mm的范围内。

所述绝缘层可包括聚酰亚胺绝缘层。

所述铜层可形成为其面积等于或小于所述绝缘层的面积，使得所述绝缘层沿所述铜层的周缘暴露。

所述CCL还可包括置于所述金属板和所述绝缘层之间的和/或置于所述绝缘层和所述铜层之间的聚酰亚胺结合层。

根据本发明构思的另一个方面，提供了一种制造CCL的方法，所述方法包括：制备金属板和层压板，（将被层压于所述金属板上的）所述层压板包括：其平面面积大于所述金属板的平面面积的绝缘层和层压于所述绝缘层上的铜层；将所述层压板层压于所述金属板上以使得所述绝缘层的边缘向外延伸超出所述金属板的边缘；以及热压所述金属板和层压于所述金属板上的层压板，其中由向外延伸超出所述金属板的边缘的所述绝缘层的边缘形成足以使所述金属板的边缘和所述铜层的边缘电绝缘的绝缘距离。

所述绝缘距离可调整为在1mm到15mm的范围内。

所述铜层可形成为其面积等于或小于所述绝缘层的面积，使得所述绝缘层沿所述铜层的周缘暴露。

所述绝缘层可包括聚酰亚胺绝缘层。

所述方法还包括：使用置于所述金属板和所述层压板之间的结合层临时将所述金属板和所述层压板结合；以及在高温下硬化所述结合层并将所述金属板和层压于所述金属板上的所述层压板彼此结合。

所述层压板还可包括置于所述绝缘层和所述铜层之间的结合层。

所述结合层可包括聚酰亚胺结合层。

现在将参考附图对根据本发明构思的实施例的覆铜层压板（CCL）和制造该覆铜层压板的方法进行详细说明。然而，可以以多种不同的形式来实施本发明构思，而且本发明构思不限于在此阐述的这些示例实施例。相反，提供这些实施例是为了使得本公开是充分和完整的，并将向本领域技术人员全面传达本发明构思的范围。

因此，为清楚起见会放大附图中的元件的形状和尺寸，而且相同的参考编号始终表示相同或相似的元件。整个附图中，由相同的参考编号表示具有相同或相似功能的部件和操作。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细说明，将会更加清楚地理解本发明构思的上述和其它方面和特征，其中，

图1A和图1B是示意性地示出了根据本发明构思的一个实施例的覆铜层压板（CCL）的截面图和平面图；