[发明专利]包括块体金属的扇出封装件有效
| 申请号： | 201210489072.8 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103681533A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 胡延章;黄昶嘉;萧景文;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 块体 金属 封装 | ||
1.一种封装件，包括：
聚合物；
器件管芯，位于所述聚合物中；
多个组件通孔(TAV)，从所述聚合物的顶面延伸到所述聚合物的底面；以及
第一块体金属部件，位于所述聚合物中，并且从上向下看时，所述第一块体金属部件的尺寸大于所述多个TAV中的每一个的尺寸。
2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一块体金属部件邻近所述封装件的边缘。
3.根据权利要求2所述的封装件，其中，所述第一块体金属部件的边缘与所述封装件的边缘对准。
4.根据权利要求2所述的封装件，其中，从上向下看时，所述封装件中的所有块体金属部件的总面积大于所述封装件的总面积的大约5％。
5.根据权利要求1所述的封装件，进一步包括：位于所述聚合物中的第二块体金属部件，所述第二块体金属部件电接地。
6.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述多个TAV的顶端与所述器件管芯的电连接件的顶端和所述第一块体金属部件的顶端基本平齐，并且所述多个TAV的底端与所述第一块体金属部件的底端平齐。
7.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述多个TAV的顶端与所述器件管芯的电连接件的顶端基本平齐，所述第一块体金属部件的顶端低于所述多个TAV的顶端，并且所述多个TAV的底端与所述第一块体金属部件的底端平齐。
8.根据权利要求1所述的封装件，进一步包括：
载体，位于所述器件管芯和所述聚合物的下方；以及
多个器件管芯，位于所述聚合物中，从上往下看时，所述第一块体金属部件的尺寸基本等于所述载体的尺寸，并且所述第一块体金属部件连续在所述多个器件管芯之间延伸。
9.一种封装件，包括：
聚合物；
器件管芯，位于所述聚合物中；
多个组件通孔(TAV)，每个TAV均从所述聚合物的顶面延伸到所述聚合物的底面；以及
第一块体金属部件，位于所述聚合物中，所述第一块体金属部件的边缘与所述封装件的边缘对准。
10.一种方法，包括：
在载体的上方形成多个组件通孔(TAV)；
在所述载体的上方放置器件管芯，所述器件管芯包括电连接件；
在聚合物中模制所述多个TAV、所述器件管芯和块体金属部件，其中，从上往下看时，所述块体金属部件的尺寸大于所述多个TAV中的每一个的尺寸；
减薄所述聚合物，以露出所述多个TAV和所述器件管芯的所述电连接件；以及
在所述多个TAV和所述器件管芯的所述电连接件的上方形成重布线层(RDL)，并且所述RDL连接至所述多个TAV和所述器件管芯的所述电连接件。
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