[发明专利]包括块体金属的扇出封装件

说明书

技术领域

本公开总体上涉及半导体领域，更具体地，涉及一种包括块体金属的扇出封装件。 

背景技术

在封装含集成电路的器件管芯的过程中，可以在晶圆级的模塑料中模制器件管芯，并且形成重布线以连接至器件管芯。为了在模塑料中模制器件管芯，要先将器件管芯安装在玻璃晶圆上。将组合的玻璃晶圆、器件管芯和模塑料用作复合晶圆，然后进行传送。在对复合晶圆进行工艺步骤的过程中，和常规的半导体晶圆一样，复合晶圆被固定在工作盘上。 

因为模塑料的热膨胀系数(CTE)和玻璃晶圆的CTE存在明显的差异，所以复合晶圆具有翘曲度(warpage)。翘曲度可能高达大约1.5mm或更高。这就给拿起和传送复合晶圆的工具造成了麻烦。例如，可以使用吸入压头拿起复合晶圆，然后将其放置在工作盘上。由于翘曲度，所以在吸入压头和复合晶圆之间很难形成真空，以利用真空将复合晶圆吸附在吸入压头上。 

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种封装件，包括：聚合物；器件管芯，位于聚合物中；多个组件通孔(TAV)，从聚合物的顶面延伸到聚合物的底面；以及第一块体金属部件，位于聚合物中，并且从上向下看时，第一块体金属部件的尺寸大于多个TAV中的每一个的尺寸。 

其中，第一块体金属部件邻近封装件的边缘。 

其中，第一块体金属部件的边缘与封装件的边缘对准。 

其中，从上向下看时，封装件中的所有块体金属部件的总面积大于封装件的总面积的大约5％。 

该封装件进一步包括：位于聚合物中的第二块体金属部件，第二块体金属部件电接地。 

其中，多个TAV的顶端与器件管芯的电连接件的顶端和第一块体金属部件的顶端基本平齐，并且多个TAV的底端与第一块体金属部件的底端平齐。 

其中，多个TAV的顶端与器件管芯的电连接件的顶端基本平齐，第一块体金属部件的顶端低于多个TAV的顶端，并且多个TAV的底端与第一块体金属部件的底端平齐。 

该封装件进一步包括：载体，位于器件管芯和聚合物的下方；以及多个器件管芯，位于聚合物中，从上往下看时，第一块体金属部件的尺寸基本等于载体的尺寸，并且第一块体金属部件连续在多个器件管芯之间延伸。 

此外，还提供给了一种封装件，包括：聚合物；器件管芯，位于聚合物中；多个组件通孔(TAV)，每个TAV均从聚合物的顶面延伸到聚合物的底面；以及第一块体金属部件，位于聚合物中，第一块体金属部件的边缘与封装件的边缘对准。 

其中，多个TAV的顶端、器件管芯的电连接件的顶端和第一块体金属部件的顶端彼此基本平齐，并且多个TAV的底端和第一块体金属部件的底端彼此基本平齐。 

其中，第一块体金属部件电浮置，并且器件进一步包括位于聚合物中的第二块体金属部件，第二块体金属部件电接地。 

该封装件进一步包括：载体，位于器件管芯和聚合物的下方；以及多个器件管芯，位于聚合物中，第一块体金属部件连续在多个器件管芯之间延伸。 

其中，从上往下看时，封装件中的所有块体金属部件的总面积大于封装件的总面积的大约5％。 

其中，多个TAV和第一块体金属部件具有相同的组分。 

该封装件进一步包括：粘合剂，位于第一块体金属部件的下方并且与第一块体金属部件接触，不存在位于多个TAV下方并与多个TAV接触的粘合剂。 

此外，还提供了一种方法，包括：在载体的上方形成多个组件通孔(TAV)；在载体的上方放置器件管芯，器件管芯包括电连接件；在聚合物中模制多个TAV、器件管芯和块体金属部件，其中，从上往下看时，块体金属部件的尺寸大于多个TAV中的每一个的尺寸；减薄聚合物，以露出多个TAV和器件管芯的电连接件；以及在多个TAV和器件管芯的电连接件的上方形成重布线层(RDL)，并且RDL连接至多个TAV和器件管芯的电连接件。 

其中，在减薄聚合物之后，露出块体金属部件。 

其中，在减薄聚合物之后，通过聚合物的层覆盖块体金属部件。 

该方法进一步包括：在聚合物中模制多个TAV、器件管芯和块体金属部件的步骤之前，在载体的上方形成图案化的光刻胶；在图案化的光刻胶的开口中同时喷镀块体金属部件和多个TAV；以及去除图案化的光刻胶，在去除图案化的光刻胶之后进行放置器件管芯的步骤。