[发明专利]压印装置、压印方法和制造物品的方法

权利要求书

1.一种用于执行压印处理的压印装置，通过所述压印处理，使用具有其上形成了图案的图案区的模具来模制基板上的压印材料，从而将所述图案转印到所述基板上，所述压印装置包括：

检测器，所述检测器被配置为检测形成在所述基板上的多个压射区中的每个中的标记；

变形单元，所述变形单元被配置为使所述图案区变形；和

控制器，所述控制器被配置为控制所述压印处理，

其中，所述多个压射区包括第一压射区和第二压射区，在所述第一压射区中，形成要被形成在一个压射区中的所有标记，在所述第二压射区中，没有形成要被形成在一个压射区中的一些标记，并且

当对所述第二压射区执行压印处理时，所述控制器从由所述检测器通过检测形成在第一压射区中的标记而获得的结果计算第二压射区的形状，并通过使用所计算的第二压射区的形状来控制所述变形单元对所述图案区的变形量。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述控制器控制所述变形单元以减小所计算的第二压射区的形状与所述图案区的形状之间的差异，所述图案区的形状是从由所述检测器通过检测形成在所述模具上的标记而获得的结果获得的。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，当在对第一压射区执行压印处理时使所述模具与所述压印材料彼此接触时，所述控制器控制所述变形单元对所述图案区的变形量，以减小检测器所检测的形成在所述模具上的标记的位置与形成在第一压射区中的标记的位置之间的差异。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述控制器在对第一压射区执行压印处理之后对第二压射区执行压印处理。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，当在对第二压射区执行压印处理时，所述控制器通过对由所述检测器通过检测形成在第一压射区中的标记而获得的结果进行统计处理来计算第二压射区的形状。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，当对第二压射区执行压印处理时，所述控制器从由所述检测器通过检测形成在与第二压射区相邻的第一压射区中的标记而获得的结果计算第二压射区的形状。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，当对第二压射区执行压印处理时，所述控制器从由所述检测器通过检测形成在第一压射区中的标记而获得的结果以及由所述检测器通过检测形成在第二压射区中的标记而获得的结果计算第二压射区的形状。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，当对第二压射区执行压印处理时，所述控制器控制所述变形单元对所述图案区的变形量，以使得所述图案区的形状与所计算的第二压射区的形状匹配。

9.根据权利要求1所述的装置，其中，

所述第一压射区是能够将所述模具的整个图案转印过去的区域，并且

所述第二压射区是不能将所述模具的整个图案转印过去的区域。

10.根据权利要求1所述的装置，其中，

多个芯片区形成在所述图案区上，

全部所述多个芯片区都被转印到第一压射区，并且

所述多个芯片区中的至少一个被转印到第二压射区。

11.根据权利要求1所述的装置，其中，当对第二压射区执行压印处理时，所述控制器从由所述检测器通过检测形成在第一压射区中的标记而获得的结果计算第二压射区的位置，并且，当所述模具与所述压印材料彼此接触时，所述控制器对所述模具和所述基板进行定位，以使得所计算的第二压射区的位置与所述图案区的位置匹配，所述图案区的位置是从由所述检测器通过检测形成在所述模具上的标记而获得的结果获得的。

12.根据权利要求1所述的装置，其中，当在对第一压射区执行压印处理时使所述模具和所述压印材料彼此接触时，所述控制器对所述模具和所述基板进行定位，以使得由所述检测器检测的形成在所述模具上的标记的位置与形成在第一压射区中的标记的位置匹配。