[发明专利]压印装置、压印方法和制造物品的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种压印装置、压印方法和制造物品的方法。

背景技术

压印技术是能够转印纳米级微型图案的技术，并且在日本专利No.4185941中被作为用于半导体器件和磁性存储介质的批量生产的纳米光刻技术提出。在使用压印技术的压印装置中，基板上的树脂（压印材料）在具有其上形成了图案的图案区的模具抵压树脂时固化，并且通过使模具从固化的树脂脱离来将所述图案转印到基板上。

该压印装置采用逐一模子（die-by-die）对准方法作为对准（定位）模具和基板的方法。逐一模子对准方法是这样一种对准方法，该方法光学地检测形成在基板上的多个压射区（shot region）中的每个中的标记，并校正基板与模具之间的位置关系的位移。在该方法中，为了使基板上的每个压射区的形状与形成在模具上的图案区的形状匹配，检测形成在压射区外围中的多个标记和形成在图案区外围中的多个标记，并获得压射区的位移（例如，偏移或倍率）。

通过从一个基板获得许多芯片来提高压印装置的生产率。当多个芯片区布置在一个压射区中时，因此，必须对基板边缘附近的部分压射区执行压印处理，以便甚至从所述部分压射区获得一些芯片。本文所提及的“部分压射区”是不能将模具的整个图案转印过去的压射区。

不幸的是，用于获得压射区的位移的多个标记通常形成在压射区外围的四个拐角中。因此，在部分压射区中，通常没有形成其数量足以获得部分压射区的位移的标记。因此，部分压射区的形状不能与模具的图案区的形状匹配，这使得不可能使模具与基板精确地对准。

发明内容

本发明提供一种有利于在压印装置中使模具与基板对准的技术。

根据本发明的第一方面，提供一种用于执行压印处理的压印装置，通过所述压印处理，通过使用具有其上形成了图案的图案区的模具来模制基板上的压印材料，从而将图案转印到基板上，所述压印装置包括：检测器，其被配置为检测形成在基板上的多个压射区中的每个中的标记；变形单元，其被配置为使图案区变形；和控制器，其被配置为控制压印处理，其中，所述多个压射区包括第一压射区和第二压射区，在第一压射区中，形成要被形成在一个压射区中的所有标记，在第二压射区中，没有形成要被形成在一个压射区中的一些标记，并且当对第二压射区执行压印处理时，控制器从由检测器检测形成在第一压射区中的标记而获得的结果计算第二压射区的形状，并通过使用所计算的第二压射区的形状来控制变形单元对图案区的变形量。

根据本发明的第二方面，提供一种使用压印装置的压印方法，所述压印装置包括被配置为检测形成在基板上的多个压射区中的每个中的标记的检测器，并执行压印处理，通过所述压印处理，通过使用具有其上形成了图案的图案区的模具来模制基板上的压印材料，从而将图案转印到基板上，其中，所述多个压射区包括第一压射区和第二压射区，在第一压射区中，形成要被形成在一个压射区中的所有标记，在第二压射区中，没有形成要被形成在一个压射区中的一些标记，所述压印方法包括：当对第二压射区执行压印处理时，从由检测器检测形成在第一压射区中的标记而获得的结果计算第二压射区的形状，并通过使用所计算的第二压射区的形状来控制图案区的变形量。

根据本发明的第三方面，提供一种制造物品的方法，所述方法包括使用压印装置在基板上形成图案的步骤、以及对具有所述图案的基板进行处理的步骤，其中，压印装置用于执行压印处理，通过所述压印处理，通过使用具有其上形成了图案的图案区的模具来模制基板上的压印材料，从而将图案转印到基板上，所述压印装置包括检测器、变形单元和控制器，所述检测器被配置为检测形成在基板上的多个压射区中的每个中的标记，所述变形单元被配置为使图案区变形，所述控制器被配置为控制压印处理，其中，所述多个压射区包括第一压射区和第二压射区，在第一压射区中，形成要被形成在一个压射区中的所有标记，在第二压射区中，没有形成要被形成在一个压射区中的一些标记，并且当对第二压射区执行压印处理时，控制器从由检测器检测形成在第一压射区中的标记而获得的结果计算第二压射区的形状，并通过使用所计算的第二压射区的形状来控制变形单元对图案区的变形量。

从以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的进一步的方面将会变得清楚。

附图说明

图1是显示根据本发明的一方面的压印装置的布置的视图。

图2是显示图1中所示的压印装置的校正机构的布置的视图。

图3A和图3B是用于解释模具侧标记和基板侧标记的视图。