[发明专利]利用多次埋射技术定位连接端子的方法有效

专利信息
申请号: 201210490682.X 申请日: 2012-11-27
公开(公告)号: CN103840350A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 宋岱卿 申请(专利权)人: 矽玛科技股份有限公司
主分类号: H01R43/24 分类号: H01R43/24
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 董惠石
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 利用 多次 技术 定位 连接 端子 方法
【权利要求书】:

1.一种利用多次埋射技术定位连接端子的方法,其特征在于,用于生产一信号连接器,该信号连接器至少包括一第一座体、多支第一连接端子、一第二座体及多支第二连接端子,该方法包括下列步骤:

将一第一料架上的所述第一连接端子定位于一第一模具中,该第一模具的构形与该第一座体相匹配;

灌注一第一胶料至第一模具中,以使该第一胶料在凝固后能形成该第一座体,该第一座体覆盖所述第一连接端子的固持部,使所述第一连接端子的接触端及焊接端能分别由该第一座体的表面露出;

除去该第一料架上的料带;

将该第一座体置入一第二模具中,该第二模具的构形与该第二座体相匹配,同时,将一第二料架上的所述第二连接端子定位至该第一座体的一侧,使所述第二连接端子的接触端邻近于所述第一连接端子的接触端,且其焊接端与所述第一连接端子的焊接端间保持一定距离;

在该第二模具中灌注第二胶料,使该第二胶料凝固后能形成该第二座体,该第二座体固设于该第一座体的一侧,且能覆盖该第二连接端子的固持部,使所述第二连接端子的接触端及焊接端能分别由该第二座体的表面露出;及

除去该第二料架上的料带,即形成该信号连接器。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在将该第一胶料灌注至第一模具内,以形成该第一座体的步骤中,所述第一连接端子的接触端能由该第一座体的前段部表面露出,且其焊接端能由该第一座体的后段部表面露出;且在将该第二胶料灌注至第二模具内,以形成该第二座体的步骤中,所述第二连接端子的接触端能由该第二座体的前段部表面露出,且其焊接端能由该第二座体的后段部表面露出。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在将所述第二连接端子定位至该第一座体一侧的步骤中,各所述第二连接端子的焊接端被分别定位至与各所述第一连接端子的焊接端同一纵面的位置。

4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,该第一座体上尚凹设有多道定位槽,所述定位槽的构形与所述第二连接端子相匹配,以在将所述第二连接端子定位至该第一座体上的步骤中,各所述第二连接端子分别通过各所述定位槽,被固定于该第一座体的一侧。

5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,该第一座体的前段部尚开设有多个开孔,各所述开孔的位置与各所述定位槽相对应,以在将所述第二连接端子定位至该第一座体上的步骤中,所述第二连接端子的接触端能经由所述开孔,由该第一座体的底侧露出。

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,该第一座体上尚凹设有至少一凹陷部,且在将该第二胶料灌注至该第二模具内的步骤中,该第二胶料能填满该凹陷部。

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