[发明专利]利用多次埋射技术定位连接端子的方法

说明书

技术领域

本发明一种利用多次埋射技术定位连接端子的方法，尤指先以第一次埋射技术，在多支第一连接端子上形成一第一座体，再通过第二次埋射技术，将多支第二连接端子定位至该第一座体的一侧，并在该第一座体上形成一第二座体的利用多次埋射技术定位连接端子的方法。

背景技术

随着信息科技及电子产业的蓬勃发展，计算机的发展一日千里，不但运算速度更快，功能也更为强大，因此日渐普及于社会大众；然而，无论是桌上型计算机、笔记型计算机或时下最流行的平板计算机，在使用者欲使用这类计算机进行数据传输或与其它外围设备连接时，仍需要藉由外围配置的信号连接器方能完成。而为了因应不同的硬设备及传输方式，各大业者无不投入心力，针对各种规格或型号的信号连接器进行改良，以符合市场的需求。

一般言，为了提升信号连接器在生产上的效率，业者多会在同一片金属材上，冲压出一信号连接器中所有的连接端子，然而，由于连接端子的配置必须与一电路板相对应，因此，在该电路板上供焊接所述连接端子的多个电极接点，其排列位置分别平行于该信号连接器的插拔方向上时(如：前后两排的电极接点的联机与该插拔方向相平行)，连接端子在信号连接器中的配置位置将会因此被区分为多层排列，而使业者无法在同一金属材上，一次性地冲压出所有的连接端子。如此一来，不仅会造成整体生产程序的延长，且在组装上亦容易衍生出诸多问题。

目前，业者在生产前述这类信号连接器时，主要使用四种方式进行组装，兹以图1～3所绘制的各种公知信号连接器为例，分别说明各种作法的主要缺陷如下：

(1)全部插装法：请参阅图1所示，为一款公知信号连接器1，该信号连接器1包括一第一座体P1、多支第一连接端子M1、一第二座体P2、多支第二连接端子M2、一定位座体P3及一金属壳体M3，由图1可知，由于所述连接端子M1、M2在配置上分成上下两组排列，故将无法同时由一片金属材上冲压而成。因此，组装人员必须分别将所述第一连接端子M1及第二连接端子M2嵌插至该第一座体P1及第二座体P2上的插槽P10、P20中，然后，通过该第一座体P1上的凹槽P11与第二座体P2上的嵌卡部P21，使该第一座体P1与该第二座体P2能组装成一体，并再通过该定位座体P3上的定位孔P30，固定所述连接端子M1、M2的末端，最后，将该第一座体P1、第二座体P2及定位座体P3装设至该金属壳体M3中，即完成组装程序。而除图1范例之外，此组装方式亦可将该第一座体P1及第二座体P2简化为单一塑料座体，逐一插装多组连接端子。

(2)埋射并插装成型法：除了前述第一种作法外，业者亦可先利用射出成型方法，在一组连接端子上先形成一座体，然后，再将另一组连接端子以人工嵌插方式，嵌设于该座体中，以完成所述连接端子的初步定位程序。

(3)全部埋射成型法：请参阅图2所示，第二种公知信号连接器的结构，该信号连接器1’亦包括一第一座体P’1、多支第一连接端子M’1、多支第二连接端子M’2、一定位座体P’3及一金属壳体M’3，业者先利用埋射射出成型方法，同时在该第一连接端子M’1及第二连接端子M’2上形成该第一座体P’1，然后，再通过该定位座体P’3上的定位孔P’30固定所述连接端子M’1、M’2，最后装设于该金属壳体M’3中，完成组装程序。此种作法虽然单一成本最小，然而，由于所述连接端子M’1、M’2间的空隙过小，故并不利于射出成型方法的灌胶作业，且相对于模具精度要求亦较高，极难提升该信号连接器1’的良率，故仍不实用。

(4)多埋射件组合法：请参阅图3所示，第三种公知信号连接器的结构，该信号连接器1”亦由一第一座体P”1、一第二座体P”2、多支第一连接端子M”1、多支第二连接端子M”2、一定位座体P”3及一金属壳体M”3组成，且业者分别通过射出成型方法，分别在该第一连接端子M”1及第二连接端子M”2上形成该第一座体P”1及第二座体P”2，然后，再以人工组装方式，将该第一座体P”1及第二座体P”2卡合成一体，并通过该定位座体P”3上的定位孔P”30固定所述连接端子M”1、M”2，最后装设于该金属壳体M”3中，完成组装程序。