[发明专利]晶粒定位装置、晶粒定位系统与晶粒定位方法

权利要求书

1.一种晶粒定位装置，其特征在于，用以定位多个晶粒于一基板的晶粒设置区上，该晶粒定位装置包含：

一滚筒本体，其内具有多个彼此互相隔离的空腔；

多个晶粒吸取部，条列位于该滚筒本体表面，其中每一该条列的所述晶粒吸取部是对应于一所述空腔，且每一该晶粒吸取部均分别具有一晶粒吸附区以及一贯穿该晶粒吸附区的气体通道；以及

至少一气体控制装置，连接所述多个空腔，设置于该滚筒本体上，且可选择性地对所述空腔抽气，使得每一位于该抽气空腔上的所述晶粒吸取部通过其气体通道将一晶粒吸附至其晶粒吸附区，而当该气体控制装置停止对该抽气空腔抽气时，所述被吸附的晶粒被释放至一预定位置。

2.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，还包含：

一夹持元件，连接于该滚筒本体的两端，用以驱动该滚筒本体转动。

3.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，该滚筒本体包含：

一输气管，位于该滚筒本体内部，用以连通于该气体控制装置与所述多个空腔；以及

多个隔板，位于该滚筒本体内部且环绕该输气管呈间隔排列，以形成所述多个空腔。

4.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，该气体控制装置位于该滚筒本体的一端。

5.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，该气体控制装置包含泵浦。

6.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，还包含：

一定位识别标志，固定于该滚筒本体上。

7.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，该晶粒吸附区是凸出于该滚筒本体表面。

8.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，还包含：

多个电磁阀，其中每一所述电磁阀分别设置于该滚筒本体的每一所述空腔与该空腔所对应的所述晶粒吸取部的气体通道之间。

9.一种晶粒定位系统，其特征在于，用以定位多个晶粒于一基板的晶粒设置区上，该晶粒定位系统包含：

一输送装置，用以传送该基板；

一晶粒供应装置，用以供应预定定位于该基板上的多个晶粒；以及

一如权利要求1~8中任一项权利要求所述的晶粒定位装置，可转动地位于该输送装置上方，用以将该晶粒供应装置上的所述晶粒吸附、释放至该基板上的该晶粒设置区上。

10.根据权利要求9所述的晶粒定位系统，其特征在于，所述晶粒包括至少三种颜色相异的发光二极管晶粒。

11.根据权利要求10所述的晶粒定位系统，其特征在于，所述颜色相异的发光二极管晶粒为红光、绿光、蓝光或黄光发光二极管晶粒。

12.根据权利要求11所述的晶粒定位系统，其特征在于，该晶粒定位装置包含至少三个该滚筒本体，其中每一所述滚筒本体仅用以吸附其中一种颜色的发光二极管晶粒，并释放于该基板的预定位置。

13.一种发光二极管显示板的晶粒定位方法，其特征在于，其步骤包含：

提供一具有多个第一、第二、第三颜色像素区的基板于一输送装置上；

提供一发光二极管晶粒供应装置，用以供应多个第一颜色发光二极管晶粒、第二颜色发光二极管晶粒、第三颜色发光二极管晶粒；以及

提供如权利要求1~8中任一项权利要求所述的一第一、第二、第三发光二极管晶粒定位装置，可转动地位于该输送装置上方，用以分别将该发光二极管晶粒供应装置上的所述第一、第二、第三颜色发光二极管晶粒吸附、释放至该基板上的该第一、第二、第三颜色像素区。

14.根据权利要求13所述的晶粒定位方法，其特征在于，该第一、第二、第三颜色发光二极管晶粒分别是红色、绿色、蓝色晶粒。

15.根据权利要求14所述的晶粒定位方法，其特征在于，该基板还包括一第四颜色像素区。

16.根据权利要求15所述的晶粒定位方法，其特征在于，该晶粒供应装置，还包括多个第四颜色发光二极管晶粒。

17.根据权利要求16所述的晶粒定位方法，其特征在于，该晶粒定位装置还具有一第四滚筒本体，用以分别将该晶粒供应装置上的所述第四颜色发光二极管晶粒吸附、释放至该基板上的该第四颜色像素区。

18.根据权利要求17所述的晶粒定位方法，其特征在于，该第四颜色发光二极管晶粒是黄色晶粒。