[发明专利]晶粒定位装置、晶粒定位系统与晶粒定位方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种晶粒定位装置、具有晶粒定位装置的晶粒定位系统与发光二极管显示板的晶粒定位方法。

背景技术

在发光二极管的制程中，在置入晶粒于基板时，因晶粒的尺寸小且数量庞大，不易采用人工夹取的方式将晶粒一一放置于基板上，因此通常采用具有吸嘴阵列的自动化设备来吸取晶粒，并释放晶粒于基板的显示区域上，以提升产品合格率与产能。

吸嘴阵列由多个吸嘴排列而成，且吸嘴可以为钨钢材料的吸嘴。若期望设有晶粒的基板能具有高品质的成像，则吸嘴阵列需能精准地对准基板待放置晶粒的位置，让每一吸嘴吸取晶粒后，都可将晶粒释放到对应的基板位置。已知用来确保吸嘴、晶粒与基板间相对位置的方式是采用物理性的对位孔。

然而，物理性的对位孔虽具有对位的效果，但当基板需排列二种以上的晶粒时，必须先将不同的晶粒排列在晶粒膜后，才可供吸嘴阵列吸取，因此限制较多，实用性有所局限。

发明内容

本发明的一技术方案为一种晶粒定位装置，用以定位多个晶粒于基板的晶粒设置区上。

根据本发明一实施方式，一种晶粒定位装置包含滚筒本体、多个晶粒吸取部与至少一气体控制装置。滚筒本体其内具有多个彼此互相隔离的空腔。晶粒吸取部条列位于滚筒本体表面。每一条列的晶粒吸取部是对应于一空腔，且每一晶粒吸取部均分别具有晶粒吸附区以及贯穿晶粒吸附区的气体通道。气体控制装置连接空腔，且设置于滚筒本体上。气体控制装置可选择性地对空腔抽气，使得每一位于抽气空腔上的晶粒吸取部可通过其气体通道将晶粒吸附至其晶粒吸附区，而当气体控制装置停止对抽气空腔抽气时，被吸附的晶粒将被释放至一预定位置。

在本发明一实施方式中，上述晶粒定位装置还包含夹持元件。夹持元件连接于滚筒本体的两端，用以驱动滚筒本体转动。

在本发明一实施方式中，上述滚筒本体包含输气管与多个隔板。输气管位于滚筒本体内部，用以连通于气体控制装置与空腔。隔板位于滚筒本体内部且环绕输气管呈间隔排列，以形成空腔。

在本发明一实施方式中，上述气体控制装置位于滚筒本体的一端。

在本发明一实施方式中，上述气体控制装置包含泵浦。

在本发明一实施方式中，上述晶粒定位装置还包含定位识别标志。定位识别标志固定于滚筒本体上。

本发明一实施方式中，上述晶粒吸附区是凸出于滚筒本体表面。

本发明一实施方式中，上述晶粒定位装置还包含多个电磁阀，其中每一电磁阀分别设置于滚筒本体的每一空腔与此空腔所对应的晶粒吸取部的气体通道之间。

本发明的一技术方案为一种晶粒定位系统，用以定位多个晶粒于基板的晶粒设置区上。

根据本发明一实施方式，一种晶粒定位系统包含输送装置、晶粒供应装置与晶粒定位装置。输送装置用以传送基板。晶粒供应装置用以供应预定定位于基板上的多个晶粒。晶粒定位装置可转动地位于输送装置上方，用以将晶粒供应装置上的晶粒吸附、释放至基板上的晶粒设置区上。

本发明一实施方式中，上述晶粒包括至少三种颜色相异的发光二极管晶粒。

本发明一实施方式中，上述颜色相异的发光二极管晶粒为红光、绿光、蓝光或黄光发光二极管晶粒。

本发明一实施方式中，上述晶粒定位装置包含至少三个滚筒本体，其中每一滚筒本体仅用以吸附其中一种颜色的发光二极管晶粒，并释放于基板的预定位置。

本发明的一技术方案为一种发光二极管显示板的晶粒定位方法。

根据本发明一实施方式，一种发光二极管显示板的晶粒定位方法，其步骤包含：提供具有多个第一、第二、第三颜色像素区的基板于输送装置上。提供发光二极管晶粒供应装置，用以供应多个第一颜色发光二极管晶粒、第二颜色发光二极管晶粒、第三颜色发光二极管晶粒。提供第一、第二、第三发光二极管晶粒定位装置，可转动地位于输送装置上方，用以分别将发光二极管晶粒供应装置上的第一、第二、第三颜色发光二极管晶粒吸附、释放至基板上的第一、第二、第三颜色像素区。

本发明一实施方式中，上述第一、第二、第三颜色发光二极管晶粒分别是红色、绿色、蓝色晶粒。

本发明一实施方式中，上述基板还包括第四颜色像素区。

本发明一实施方式中，上述晶粒供应装置还包括多个第四颜色发光二极管晶粒。

本发明一实施方式中，上述晶粒定位装置还具有第四滚筒本体，用以分别将晶粒供应装置上的第四颜色发光二极管晶粒吸附、释放至基板上的第四颜色像素区。

本发明一实施方式中，上述第四颜色发光二极管晶粒是黄色晶粒。