[发明专利]一种印制电路板的波峰焊接工艺方法无效
| 申请号： | 201210492383.X | 申请日： | 2012-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103002670A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王兆雅;张娟乐;张永刚 | 申请（专利权）人： | 陕西航空电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 713107 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 波峰 焊接 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板的波峰焊接工艺方法，其特征在于步骤如下：
步骤1：在印制电路板的焊接面上，在欲焊接贴片器件的焊盘中间点上红胶，点胶量为0.0005ml~0.008ml；
步骤2：然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85±10℃烘烤30分钟使得红胶固化；
步骤3：取出待自然凉至室温，再将欲焊接在印制电路板上的通孔器件进行弯形，插装在印制电路板上后点固和剪切引脚；
步骤4：将步骤3完成的印制电路板采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。
2.根据权利要求1所述印制电路板的波峰焊接工艺方法，其特征在于：所述点胶量与元器件大小的关系为：尺寸代码为0402时，点胶量为0.0005ml；尺寸代码为0603时，点胶量为0.001ml；尺寸代码为0805时，点胶量为0.002ml；尺寸代码为1206时，点胶量为0.003ml；尺寸代码为1812时，点胶量为0.008ml。
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