[发明专利]一种印制电路板的波峰焊接工艺方法

说明书

技术领域

本发明属于混装印制电路板的焊接工艺，涉及一种印制电路板的波峰焊接工艺方法,尤其是涉及焊接面有贴片器件的印制电路板组件的波峰焊接工艺方法。

背景技术

焊接面有贴片器件的印制电路板组件的焊接，目前已有的焊接工艺是将通孔器件先使用波峰焊接完成后，在使用手工或回流焊完成贴片器件的焊接，以上两种工艺均存在缺陷。手工焊接容易产生虚焊，而回流焊则需要将已波峰焊接过的器件一起进回流焊炉，这样导致通孔器件二次受热，会对部分器件的性能产生影响，甚至造成破坏性影响。

发明内容

要解决的技术问题

为了避免现有技术的不足之处，本发明提出一种印制电路板的波峰焊接工艺方法,克服手工焊的虚焊问题和回流焊引起的元器件二次受热问题。

技术方案

一种印制电路板的波峰焊接工艺方法，其特征在于步骤如下：

步骤1：在印制电路板的焊接面上，在欲焊接贴片器件的焊盘中间点上红胶，点胶量为0.0005ml~0.008ml；

步骤2：然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85±10℃烘烤30分钟使得红胶固化；

步骤3：取出待自然凉至室温，再将欲焊接在印制电路板上的通孔器件进行弯形，插装在印制电路板上后点固和剪切引脚；

步骤4：将步骤3完成的印制电路板采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。

所述点胶量与元器件大小的关系为：尺寸代码为0402时，点胶量为0.0005ml；尺寸代码为0603时，点胶量为0.001ml；尺寸代码为0805时，点胶量为0.002ml；尺寸代码为1206时，点胶量为0.003ml；尺寸代码为1812时，点胶量为0.008ml。

有益效果

本发明提出的一种印制电路板的波峰焊接工艺方法，将焊接面的贴片器件使用红胶粘贴在焊接面，再对印制板进行烘烤固化，然后再进行通孔器件的搪锡、弯形插装、点固和剪切引脚等，再将印制板一次过波峰焊机，使焊锡波峰将贴片器件和通孔器件一并焊接，这样既节省时间又可以解决二次手工焊和回流焊存在的问题。

本发明的有益效果：本发明的波峰焊接工艺方法操作简单，容易实现，既可避免手工焊的虚焊问题，又能防止使用回流焊时元器件的二次受热问题，并且提高效率，降低成本。因此实用性较好。此种工艺方法容易推广，具有较大的实用价值。

本发明方法适用元器件尺寸代码小于等于1812的或实际尺寸小于等于4.5×3.2×3.5mm的元器件。

附图说明

图1是本发明实施例元器件面示意图；

图2是本发明实施例焊接面示意图；

具体实施方式

现结合实施例、附图对本发明作进一步描述：

实施例1：元器件的尺寸代码为0402

步骤1：在焊接面的贴片器件的焊盘中间点红胶，点胶量为0.0005ml；

步骤2：然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85±10℃烘烤30分钟使得红胶固化；

步骤3：取出待自然凉至室温，再进行通孔器件的弯形、插装、点固和剪切引脚；

步骤4：采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。

实施例2：元器件的尺寸代码为0603

步骤1：在焊接面的贴片器件的焊盘中间点红胶，点胶量为0.001ml；

步骤2：然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85±10℃烘烤30分钟使得红胶固化；

步骤3：取出待自然凉至室温，再进行通孔器件的弯形、插装、点固和剪切引脚；

步骤4：采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。

实施例3：元器件的尺寸代码为0805

步骤1：在焊接面的贴片器件的焊盘中间点红胶，点胶量为0.002ml；

步骤2：然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85±10℃烘烤30分钟使得红胶固化；

步骤3：取出待自然凉至室温，再进行通孔器件的弯形、插装、点固和剪切引脚；

步骤4：采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。

实施例4：元器件的尺寸代码为1206

步骤1：在焊接面的贴片器件的焊盘中间点红胶，点胶量为0.003ml；

步骤2：然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85±10℃烘烤30分钟使得红胶固化；

步骤3：取出待自然凉至室温，再进行通孔器件的弯形、插装、点固和剪切引脚；

步骤4：采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。