[发明专利]电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201210493906.2 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103857176A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李明;何明展 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层、第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层形成于介电层的相对两个表面，所述介电层包括一层绝缘基材层及至少一层特氟龙材料层；以及
将所述第一铜箔制作形成第一导电线路层，并将第二铜箔制作形成第二导电线路层，得到电路板。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述介电层的介电常数大于2.3且小于2.5。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在第一导电线路层一侧压合第一覆盖层，所述第一覆盖层包括第一绝缘材料层和第一粘接层，所述第一粘接层与第一导电线路层相接触，所述第一粘接层的材料为含氟的丙烯酸类树脂或者含氟的环氧树脂。
4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆盖层的介电常数大于2.6且小于2.9。
5.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在第二导电线路层一侧压合第二覆盖层，所述第二覆盖层包括第二绝缘材料层和第二粘接层，所述第二粘接层与第二导电线路层相接触，所述第二粘接层的材料为含氟的丙烯酸类树脂或者含氟的环氧树脂，所述第二覆盖层的介电常数大于2.6且小于2.9。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在形成第一导电线路层和第二导电线路层之前，在所述覆铜基板内形成导电通孔，所述导电通孔贯穿第一导电线路层、介电层和第二导电线路层，所述导电通孔电导通第一导电线路层和第二导电线路层。
7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在形成第一导电线路层和第二导电线路层之前，在所述覆铜基板内形成导电盲孔，所述导电盲孔贯穿第一导电线路层和介电层，所述导电盲孔电导通第一导电线路层和第二导电线路层。
8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板为柔性覆铜基板。
9.一种电路板，其包括第一导电线路层、介电层及第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于介电层的相对两个表面，所述介电层包括一层绝缘基材层及至少一层特氟龙材料层。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述介电层的介电常数大于2.3且小于2.5。
11.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，还包括第一覆盖层，所述第一覆盖层形成于第一导电线路层一侧，所述第一覆盖层包括第一绝缘材料层和第一粘接层，所述第一粘接层与第一导电线路层相接触，所述第一粘接层的材料为含氟的丙烯酸类树脂或者含氟的环氧树脂，所述第一覆盖层的介电常数大于2.6且小于2.9。
12.如权利要求11所述的电路板，其特征在于，还包括第二覆盖层，所述第二覆盖层形成于第二导电线路层一侧，所述第二覆盖层包括第二绝缘材料层和第二粘接层，所述第二粘接层与第二导电线路层相接触，所述第二粘接层的材料为含氟的丙烯酸类树脂或者含氟的环氧树脂，所述第二覆盖层的介电常数大于2.6且小于2.9。
13.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板内还形成有导电通孔，所述导电通孔贯穿第一导电线路层、介电层及第二导电线路层，所述导电通孔电导通第一导电线路层和第二导电线路层。
14.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板内形成有导电盲孔，所述导电盲孔贯穿第一导电线路层和介电层，所述导电盲孔电导通第一导电线路层和第二导电线路层。
15.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板为软性电路板。
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