[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

作为消费电子产品必不可少的部件之一软性印刷电路板(以下称FPC)，目前常用包括单面铜箔或双面铜箔的软性覆铜基板（FCCL），通过影像转移工艺及蚀刻工艺等制作成导电线路，再贴合覆盖膜或者印刷防焊油墨以保护导电线路，最后再对覆盖膜或油墨未覆盖的部分导电线路（如电性接触垫）进行表面处理后制作而成。

上述FPC产品中，导电线路之间的绝缘层通常为聚酰亚胺（PI），其介电常数Dk值在3.4~4.0之间，而作为保护层的覆盖膜的绝缘层也是PI，其胶层通常为普通的亚克力或环氧树脂类热固胶。目前消费电子产品的信号传输速度有日益提高的趋势，在信号高频高速传输的过程中，由于上述的绝缘层及覆盖膜的Dk值较大，目前，FPC产品导致信号的完整性无法保证，需要一种新的FPC来保证高频高速电子产品的信号传输的完整性。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以使得电路板中的绝缘层具有较小的介电常数，使得所述电路板能够用于高频电子产品。

一种电路板，其包括第一导电线路层、介电层及第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于介电层的相对两个表面，所述介电层包括一层绝缘基材层及至少一层特氟龙材料层。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层、第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层形成于介电层的相对两个表面，所述介电层包括一层绝缘基材层及至少一层特氟龙材料层；以及将所述第一铜箔制作形成第一导电线路层，并将第二铜箔制作形成第二导电线路层，得到电路板。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及电路板制作方法，由于介电层采用绝缘基材层和至少一层特氟龙材料层的叠构，现比于现有技术中仅采用采用绝缘基材层作为介电层，可以减小介电层的介电常数，从而可以使得电路板能够应用于高频电子产品中。所述的电路板及电路板的制作方法也应用于刚挠结合板及刚挠结合板的制作。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。

图2是图1的覆铜基板中形成通孔及盲孔后的剖面示意图。

图3至图5是图2中的通孔制作形成导电通孔，并将盲孔制作形成导电盲孔后的剖面示意图。

图6是将覆铜基板中的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，并将第二铜箔层制作形成第二导电线路层后的剖面示意图。

图7是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明