[发明专利]承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构

权利要求书

1.一种承载电路板的制作方法，包括步骤：

提供芯层电路基板，所述芯层电路基板包括电路基底、第一导电线路层及可剥离保护层，所述可剥离保护层形成于第一导电线路层表面，所述第二导电线路层包括多个第一电性接触垫；

提供支撑板、绝缘基板及介电胶片，所述绝缘基板内形成有与芯层电路基板形状对应的开孔，所述开孔的横截面积大于芯层电路基板的横截面积；

将芯层电路基板及绝缘基板设置于支撑板的一侧，使得所述可剥离保护层与支撑板相接触，所述芯层电路基板收容于所述开孔内，所述介电胶片位于芯层电路基板及绝缘基板远离支撑板的一侧，形成堆叠结构；

压合所述堆叠结构，使得部分介电胶片填充至开孔内以连接芯层电路基板及绝缘基板，所述介电胶片、芯层电路基板及绝缘基板共同构成电路基板；

分离所述支撑板与电路基板；

在所述绝缘基板远离所述介电胶片的表面形成多个第二电性接触垫，在所述介电胶片远离所述绝缘基板的表面形成多个二外层导电线路层；以及

去除所述可剥离保护层，形成一收容槽，所述第一电性接触垫从所述收容槽底部露出，得到承载电路板。

2.如权利要求1所述的承载电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层和第二外层导电线路层时，还在所述介电胶片及绝缘基板内形成导电通孔，所述第一外层导电线路层和第二导电线路层通过所述导电通孔相互电导通。

3.如权利要求1所述的承载电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层和第二外层导电线路层时，还形成电导通芯层电路基板的导电线路层与第二外层导电线路层的导电盲孔。

4.如权利要求1所述的承载电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘基板的厚度大于所述芯层电路基板的厚度。

5.如权利要求1所述的承载电路板的制作方法，其特征在于，还包括在所述第一电性接触垫及第二电性接触垫的表面均形成保护层。

6.如权利要求1所述的承载电路板的制作方法，其特征在于，所述支撑板的表面具有离型膜。

7.一种承载电路板的制作方法，包括步骤：

提供两个芯层电路基板，每个所述芯层电路基板包括电路基底、第一导电线路层及可剥离保护层，所述可剥离保护层形成于第一导电线路层表面，所述第二导电线路层包括多个第一电性接触垫；

提供支撑板、两个绝缘基板及两个介电胶片，每个所述绝缘基板内形成有与芯层电路基板形状对应的开孔，所述开孔的横截面积大于芯层电路基板的横截面积；

将一个芯层电路基板及一个绝缘基板设置于支撑板的一侧，另一个芯层电路基板及另一个绝缘基板设置于支撑板的另一侧，使得所述可剥离保护层与支撑板相接触，所述芯层电路基板收容于所述开孔内，所述介电胶片位于芯层电路基板及绝缘基板远离支撑板的一侧，形成堆叠结构；

压合所述堆叠结构，使得部分介电胶片填充至开孔内以连接芯层电路基板及绝缘基板，每个所述介电胶片、芯层电路基板及绝缘基板共同构成一个电路基板；

分离所述支撑板与两个电路基板；

在每个电路基板的所述绝缘基板远离所述介电胶片的表面形成多个第二电性接触垫，在所述介电胶片远离所述绝缘基板的表面形成多个二外层导电线路层；以及

去除每个所述可剥离保护层，形成一收容槽，所述第一电性接触垫从所述收容槽底部露出，得到两个承载电路板。

8.一种承载电路板，其包括芯层电路基板、绝缘基板、介电胶片、第一外层导电线路层及第二外层导电线路层，所述绝缘基板内具有与芯层电路基板相对应的开孔，第一开孔的横截面积大于芯层电路基板的横截面积，所述芯层电路基板收容于所述开孔内，所述介电胶片连接于芯层电路基板及绝缘基板的一侧表面，并形成于开孔内，以填充绝缘基板与芯层电路基板之间的空隙，所述第一外层导电线路层形成于绝缘基板远离介电胶片的表面，所述第二外层导电线路层形成于介电胶片的表面，承载电路板具有收容槽，所述芯层电路基板的第一电性接触垫从所述收容槽露出。

9.如权利要求8所述的承载电路板，其特征在于，所述绝缘基板及所述介电胶片内形成有导电通孔，所述第一外层导电线路层与第二外层导电线路层通过所述导电通孔电导通。

10.如权利要求8所述的承载电路板，其特征在于，所述绝缘基板的厚度大于所述芯层电路基板的厚度。