[发明专利]透明电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种透明电路板的制作方法，包括步骤：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括依次设置的铜箔层、第一胶层及介电层，所述第一胶层的流动起始温度为85摄氏度至90摄氏度，所述第一胶层的固化温度小于150摄氏度；

将所述铜箔层制作形成导电线路层，所述导电线路层包括至少一个电性接触垫，得到电路基板；

在所述电路基板的导电线路层的一侧压合覆盖膜，所述覆盖膜包括第二胶层及第二介电层，所述第二胶层与电路基板相接触，所述覆盖膜内具有与电性接触垫相对应的开孔，在所述覆盖膜一侧设置第一隔离层和第一缓冲层，第一隔离层设置于覆盖膜与第一缓冲层之间，在所述导电线路一侧设置第三隔离层和第二缓冲层，形成叠板结构，所述第二胶层的流动起始温度为85摄氏度至90摄氏度，所述第一胶层的固化温度小于150摄氏度，所述第一缓冲层和第二缓冲层的软化温度小于80摄氏度；以及

对所述叠板结构进行压合，在压合过程中，先控制叠板结构的温度以使得第一缓冲层软化，在压力的作用下，所述第一隔离层与开孔的内壁接触，软化的所述第一缓冲层填充至所述开孔内，然后，升高压合温度，使得所述第一胶层和第二胶层固化，从而得到电路板。

2.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，所述第一介电层和第二介电层的材料均与聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述第一胶层和第二胶层的材料均为环氧丙烯酸酯树脂。

3.如权利要求2所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，所述第一缓冲层和第二缓冲层的材料为高密度聚乙烯，所述第一缓冲层和第二缓冲层的软化温度为75摄氏度至78摄氏度。

4.如权利要求3所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，所述第一隔离层和第二隔离层均为离型聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一缓冲层和第二缓冲层的厚度为180微米至200微米，所述第一隔离层和第二隔离层的厚度为20微米至25微米。

6.如权利要求4所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，所述叠板结构还包括形成于第一缓冲层远离第一隔离层的第一支撑层、第二隔离层及第一钢板，所述第一支撑层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，厚度为40微米至60微米。

7.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述叠板结构还包括形成于第三隔离层与第二缓冲层之间的第二支撑层，以及位于第二缓冲层远离第二支撑层一侧的第四隔离层及第二钢板，所述第二支撑层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，厚度为40微米至60微米。

8.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，在进行压合时，升温过程中温度的最高值小于150摄氏度，压力最大值为20Mpa。

9.一种透明电路板，其包括依次堆叠设置的导电线路层、第一胶层、第一介电层及覆盖膜，所述导电线路层包括至少一个电性接触垫，所述覆盖膜内形成有与电性接触垫对应的开孔，所述覆盖膜包括第二介电层和第二胶层，所述第一胶层和第二胶层的流动起始温度为85摄氏度至90摄氏度，所述第一胶层和第二胶层的固化温度小于150摄氏度。

10.如权利要求9所述的透明电路板，其特征在于，所述第一介电层和第二介电层的材料均为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

11.如权利要求9所述的透明电路板，其特征在于，所述第一胶层和第二胶层的材料为环氧丙烯酸酯树脂。

12.如权利要求9所述的透明电路板，其特征在于，所述第一胶层的厚度为10微米至15微米，所述第一介电层的厚度为40微米至60微米，所述第二胶层的厚度为12微米至18微米，所述第二介电层的厚度为40微米至60微米。

13.一种透明电路板，采用如权利要求1至8任一项所述的透明电路板的制作方法制成。