[发明专利]透明电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种透明电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种透明印刷电路板，其用于承载和保护导电线路图形的绝缘基板、防焊层等为透明材料，内部的导电线路图形由于绝缘材料为透明而变得可见。而在透明印刷电路板的制作过程时，需要在形成导电线路的电路基板上压合覆盖膜，以保护导电线路。而压合过程通常在高温及高压条件下完成，在压合时，电路基板中的胶层及覆盖膜中的胶层容易由于温度过高而产生黄化现象，从而影响形成的透明电路板的外观。并且，在压合过程中，上述的胶层由于高温产生流动，其流动的均匀性不易控制，使得覆盖膜的开孔的边缘处有胶溢出，从而影响电路板的外观不良。

发明内容

因此，有必要提供一种透明电路板的制作及其方法，能够保证覆盖膜的开孔边缘处的溢胶，以提升透明电路板的品质。

一种透明电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括依次设置的铜箔层、第一胶层及介电层，所述第一胶层的流动起始温度为85摄氏度至90摄氏度，所述第一胶层的固化温度小于150摄氏度；将所述铜箔层制作形成导电线路层，所述导电线路层包括至少一个电性接触垫，得到电路基板；在所述电路基板的导电线路层的一侧压合覆盖膜，所述覆盖膜包括第二胶层及第二介电层，所述第二胶层与电路基板相接触，所述覆盖膜内具有与电性接触垫相对应的开孔，在所述覆盖膜一侧设置第一隔离层和第一缓冲层，第一隔离层设置于覆盖膜与第一缓冲层之间，在所述导电线路一侧设置第三隔离层和第二缓冲层，形成叠板结构，所述第二胶层的流动起始温度为85摄氏度至90摄氏度，所述第一胶层的固化温度小于150摄氏度，所述第一缓冲层和第二缓冲层的软化温度小于80摄氏度；以及对所述叠板结构进行压合，在压合过程中，先控制叠板结构的温度以使得第一缓冲层软化，在压力的作用下，所述第一隔离层与开孔的内壁接触，软化的所述第一缓冲层填充至所述开孔内，然后，升高压合温度，使得所述第一胶层和第二胶层固化，从而得到透明电路板。

一种透明电路板，其包括依次堆叠设置的导电线路层、第一胶层、第一介电层及覆盖膜，所述导电线路层包括至少一个电性接触垫，所述覆盖膜内形成有与电性接触垫对应的开孔，所述覆盖膜包括第二介电层和第二胶层，所述第一胶层和第二胶层的流动起始温度为85摄氏度至90摄氏度，所述第一胶层和第二胶层的固化温度小于150摄氏度。

与现有技术相比，本技术方案提供的透明电路板及其制作方法，在压合过程中，采用软化温度低于第一胶层和第二胶层的流动起始温度的第一缓冲层，并配合设置于第一缓冲层与覆盖膜之间的厚度较小的第一个隔离层，可以在第一胶层和第二胶层产生流动之前，将覆盖膜内的开孔被第一隔离层和软化的第一缓冲层所填充，防止第一胶层和第二胶层在压合过程中溢胶将开孔内的电性接触垫覆盖。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。

图2是图1的覆铜基板制作形成电路基板后的剖面示意图。

图3本技术方案提供的覆盖膜的剖面示意图。

图4是形成的叠板结构的剖面示意图。

图5是对叠板机构进行压合后的剖面示意图。

图6是本技术方案提供的压合过程中温度及压力随时间变化的示意图。

图7是本技术方案提供的透明电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明