[发明专利]一种深孔缸筒的孔径缩小工艺

权利要求书

1.一种深孔缸筒的孔径缩小工艺，其特征在于：包括以下步骤，

S1、检测并记录所述缸筒内径缩小参数；

S2、对所述缸筒外圆进行车削加工，使得缸筒壁厚均匀；

S3、使用与缸筒材质相同的焊丝，并对缸筒外壁进行旋转施焊，并保持缸筒外壁焊层厚度一致，然后缓慢冷却至室温；

S4、检测缸筒内径是否符合步骤S1中的检测的参数要求，如果符合则进行步骤S5，如果不符合则返回至步骤S3直至缸筒内径符合要求为止；

S5、对所述缸筒内孔进行镗孔和珩磨处理。

2.根据权利要求1所述的深孔缸筒的孔径缩小工艺，其特征在于：所述步骤S1中的孔径缩小数值应在2mm以内。

3.根据权利要求1所述的深孔缸筒的孔径缩小工艺，其特征在于：所述步骤S2中的车削加工中，以缸筒内孔为定位基准。

4.根据权利要求1所述的深孔缸筒的孔径缩小工艺，其特征在于：所述步骤S3中采用的是二氧化碳气体保护焊对缸筒外壁进行旋转施焊。

5.根据权利要求1所述的深孔缸筒的孔径缩小工艺，其特征在于：在所述步骤S3中，如果焊层厚度超过5mm，还包括对施焊后的缸筒进行消除应力处理的步骤。

6.根据权利要求5所述的深孔缸筒的孔径缩小工艺，其特征在于：所述消除应力处理的步骤为热处理。