[发明专利]一种采用聚甲基丙烯酸甲酯为介质的电解覆铜板、印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种覆铜板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

提供一基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；

对所述基板的表面进行粗化处理；

在所述基板的粗化后的表面进行沉铜处理，形成沉铜基底；

对所述沉铜基底进行电镀处理，形成覆铜板。

2.根据权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述粗化处理采用喷砂法，所述喷砂法采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料粒中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述粗化处理采用喷砂法，所述喷砂喷料采用120目的塑胶粒，且在所述基板的表面形成50微米—150微米的粗糙度。

4.根据权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述电镀形成的铜层的厚度为10-50微米。

5.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，在如权利要求1-4中任意一项所述的覆铜板的制作方法的基础上，进一步包括步骤：

对所述覆铜板的铜层进行图案化处理，形成印刷电路板。

6.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：

基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成，且其表面具有一定的粗糙度；

铜层，所述铜层设置在所述基板的具有一定粗糙度的表面，并与所述基板紧密结合。

7.根据权利要求6所述的覆铜板，其特征在于，所述铜层的厚度为10-50微米。

8.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：

基板，所述基板的表面具有一定的粗糙度；

图案化铜层，所述图案化铜层设置在所述基板的具有一定粗糙度的表面，并与所述基板紧密结合。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板的表面的粗糙度为50微米—150微米。