[发明专利]一种采用聚甲基丙烯酸甲酯为介质的电解覆铜板、印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆铜板、印刷电路板及其制作方法，尤其涉及一种以PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）材料为基板的覆铜板、印刷电路板及其制作方法。 

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。 

现有技术中，环氧树脂为主体（FR-4）是印刷电路板目前是用量最大的,用途最广泛的一类产品，然而FR-4材料制作的印刷电路板成本高、介电损耗大及电性能较差，而且FR-4具有容易吸水，易于老化、抗电压能力较差等一系列缺点，导致其制作的印刷电路板不适宜在特殊的环境，特别是潮湿环境、航天航空、高速通讯、太空或放射性医疗器械）等领域，要求材料密度轻、传输介电损耗小、防腐蚀性强、环保、高绝缘性等特点。 

有鉴于此，有必要对上述存在的缺陷进行改进。 

发明内容

本发明提供一种电气性能、机械性优良、适用范围广、成本低的覆铜板、印刷电路板及其制作方法。 

提供一种覆铜板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；对所述基板的表面进行粗化处理；在所述基板的粗化后的表面进行沉铜处理，形成沉铜基底；对所述形成的沉铜基底进行电镀处理，形成覆铜板。 

根据本发明的一优选实施例，所述粗化处理采用喷砂法，所述喷砂法采用 的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料粒中的任意一种。 

根据本发明的一优选实施例，所述喷砂喷料采用120目的塑胶粒，且在所述基板的表面形成50微米—150微米的粗糙度。 

根据本发明的一优选实施例，所述电镀形成的铜层的厚度为10-50微米。 

提供一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，在上述任意一项所述的覆铜板的制作方法的基础上，进一步包括步骤：对所述覆铜板的铜层进行图案化处理，形成印刷电路板。 

提供一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成，且其表面具有一定的粗糙度；铜层，所述铜层设置在所述基板的具有一定粗糙度的表面，并与所述基板紧密结合。 

根据本发明的一优选实施例，所述铜层的厚度为10-50微米。 

提供一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：基板，所述基板的表面具有一定的粗糙度；图案化铜层，所述图案化铜层设置在所述基板的具有一定粗糙度的表面，并与所述基板紧密结合。 

根据本发明的一优选实施例，所述基板的表面的粗糙度为50微米—150微米。 

相较于现有技术，本发明覆铜板、印刷电路板及其制作方法具有如下优点： 

1）PMMA树脂是无毒环保的材料，具有良好的机械加工、光学特性、化学稳定性和耐气侯变化特性。 

2）有良好的绝缘性和机械强度，可进行粘接、锯、刨、钻、刻、磨、丝网印刷、喷等工艺，具有较好的抗冲击特性，可以进行钻孔，易于机械加工，玻璃化温度为105℃较低，有利于制作成多层电路板，突破传统使用FR4（环氧树脂）和PTFE（聚四氟乙烯）制作印刷电路板，产品种类新颖，电性能优良。并且可以回收重复利用。 

3）化学性能；PMMA具有一定的耐化学腐蚀能力，对酸、碱、盐有较强 的耐腐蚀性能； 

4）电性能好：PMMA的电性能是良好的，特别是在低频率工作条件下，然而其某些电性能是独特的：介电损耗角正切值随频率的升高而降低，只有普通FR4（环氧树脂）材料的10％，有利于信号的传输，而气候和湿度对电性能的影响不大。长期在高湿度环境下使用，绝缘性能良好，不容易产生微短路等不良现象。 

5）轻质、高硬度：聚甲基丙烯酸甲酯材料的密度不足FR4的一半，其制成的印刷电路板可以良好的应用于航天航空、卫星通讯领域。 

6）高品质环保：聚甲基丙烯酸甲酯材料不会发生分解和霉变，不会产生有害物质会发，化学性质稳定，聚甲基丙烯酸甲酯材料本身无污染，可回收处理再利用，是高品质环保性产品。