[发明专利]芯片封装结构及封装用线路板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及线路板制造方法，且特别是涉及一种芯片封装结构及其封装用线路板的制造方法。 

背景技术

在半导体产业中，集成电路（Integrated Circuits，IC）的生产，主要分为二个阶段：集成电路的制作以及集成电路的封装等。裸芯片经由晶片（Wafer）制作、电路设计、光掩模制作以及切割晶片等步骤而完成，而每一颗由晶片切割所形成的裸芯片，经由裸芯片上的焊垫与外部信号电连接后，再以封胶材料将裸芯片包覆着。封装的目的在于防止裸芯片受到湿气、热量、杂讯的影响，并提供裸芯片与外部电路，比如与印刷电路板或其他封装用线路基板之间电连接的媒介，如此即完成集成电路的封装步骤。 

为了连接上述的裸芯片和封装用线路基板，通常会使用导线或凸块作为接合的媒介。随着芯片积集度的增加，多芯片模块（Multi-Chip Module，MCM）封装已逐渐成为未来封装型态的主要趋势。多芯片模块封装可将多个芯片堆叠地封装在一块封装用线路基板上。然而，在上述的多芯片模块封装中，由于多个芯片排列紧密且操作时各芯片均会产生热，因此所产生的热量远比单一芯片封装来得高许多。若是不能有效解决多芯片模块的散热问题，将导致模块温度过高，最后会造成芯片无法运作。因此，如何提高散热效率是多芯片模块封装的重要课题。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装结构，其具有高散热效率。 

本发明的再一目的在于提供一种封装用线路板的制造方法，其所制作出的封装用线路板可帮助封装于其上的芯片散热。 

为达上述目的，本发明提出一种芯片封装结构，其包括一线路板、一芯 片结构以及一导热盖。线路板具有一芯片接合区、不重叠于芯片接合区的一导热接合区、一导电图案、一导热图案、多个导电拟凸块、多个第一导热拟凸块及多个第二导热拟凸块。导电图案位于芯片接合区内。导热图案从芯片接合区延伸至导热接合区。导电拟凸块及第一导热拟凸块位于芯片接合区内，且第二导热拟凸块位于导热接合区内。芯片结构电耦接至导电拟凸块，且热耦接至第一导热拟凸块。导热盖罩覆于芯片结构，且热耦接至第二导热拟凸块。 

本发明提出一种封装用线路板制造方法，其包括下列步骤。首先，提供一线路板。线路板具有一芯片接合区、不重叠于芯片接合区的一导热接合区、一导热图案及一防焊层。导热图案从芯片接合区延伸至导热接合区。防焊层具有至少一第一防焊开口及至少一第二防焊开口。第一防焊开口暴露位在芯片接合区的部分导热图案，且第二防焊开口暴露位在导热接合区的部分导热图案。接着，形成一图案化光致抗蚀剂层于防焊层上。图案化光致抗蚀剂层具有一第一光致抗蚀剂开口及一第二光致抗蚀剂开口。第一光致抗蚀剂开口及第二光致抗蚀剂开口分别暴露第一防焊开口及第二防焊开口。同时填充导热材料于第一光致抗蚀剂开口及第二光致抗蚀剂开口内，以形成一第一导热拟凸块及一第二导热拟凸块。接着，移除图案化光致抗蚀剂层。 

基于上述，本发明将线路板划分为彼此不重叠的芯片接合区及导热接合区，并利用由芯片接合区延伸至导热接合区的导热图案以及与其热耦接的第一导热拟凸块，将芯片结构所产生的热能从芯片接合区传导至位于导热接合区的第二导热拟凸块，再通过与第二导热拟凸块热耦接的导热盖将热能传导至外部，以进行散热。因此，本发明提供了芯片结构额外的热传导路径，进而提高芯片封装结构的散热效率。 

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。 

附图说明

图1是本发明的一实施例的一种芯片封装结构的局部剖面示意图； 

图2是图1的芯片封装结构于区域A的局部放大示意图； 

图3是本发明的一实施例的一种线路板的芯片接合区及导热接合区的俯视示意图； 

图4是本发明的另一实施例的一种线路板的芯片接合区及导热接合区的俯视示意图； 

图5A至图5F是本发明的一实施例的一种封装用线路板制造方法的剖面示意图。 

主要元件符号说明 

100：芯片封装结构 

110：线路板 

111：芯片接合区 

112：导热接合区 

113：导电图案 

114：导热图案 

115：导电拟凸块 

116：第一导热拟凸块 

117：第二导热拟凸块 

120：芯片结构 

130：导热盖 

132：肩部