[发明专利]一种多只BGA同时贴装结构无效
| 申请号： | 201210496269.4 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103857194A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 许玲华 | 申请（专利权）人： | 西安晶捷电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 同时 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多只BGA同时贴装结构，其特征在于：由PCB线路板的固定系统、PCB线路板的定位系统和PCB线路板的运动系统组成；PCB线路板的固定系统包括异形夹（11）、底座（13）、热风嘴（14）、滑块（12）和锁紧旋钮（16）；PCB线路板的对位系统包括左右调节旋钮（7）、前后调节旋钮（5）、机头（6）、吸嘴（4）和支撑柱（3），PCB线路板的运动系统包括步进电机（9）、定位器（2）和限位器（17）；
支撑柱（3）支撑整个机头组件，机头（6）下端为吸嘴（4），导管（8）通过气阀（10）连接至机头（6）内部之吸嘴（4），热风嘴（14）用以支撑焊接时的线路板，机头（6）组件带动万能平台沿着竖直滑杆（1）做竖直方向的运动；
异形夹（11）固定PCB线路板，异形夹（11）固定在滑块（12）上，并且在滑块（12）上位置可调，滑块（12）可沿着水平滑杆（15）沿水平方向滑动，由锁紧旋钮（16）固定。
2.根据权利要求1所述的一种多只BGA同时贴装结构，其特征在于：限位器（17）安装在竖直滑杆（1）上。
3.根据权利要求1所述的一种多只BGA同时贴装结构，其特征在于：测温线（18）安装在底座（13）上，将测温线（18）夹在BGA芯片与PCB线路板之间，可以检测当前BGA芯片的温度。
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