[发明专利]一种多只BGA同时贴装结构

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品贴装技术领域，特别是涉及一种多只BGA贴片装置。

背景技术

随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。

我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种多只BGA同时贴装结构，其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装，并且吸片高度的贴装高度互相独立，互不干涉。

本发明采用的技术方案为：

一种多只BGA同时贴装结构，由PCB线路板的固定系统、PCB线路板的定位系统和PCB线路板的运动系统组成；PCB线路板的固定系统包括异形夹11、底座13、热风嘴14、滑块12和锁紧旋钮16；PCB线路板的对位系统包括左右调节旋钮7、前后调节旋钮5、机头6、吸嘴4和支撑柱3，PCB线路板的运动系统包括步进电机9、定位器2和限位器17；

支撑柱3支撑整个机头组件，机头6下端为吸嘴4，导管8通过气阀10连接至机头6内部之吸嘴4，热风嘴14用以支撑焊接时的线路板，机头6组件带动万能平台沿着竖直滑杆1做竖直方向的运动；

异形夹11固定PCB线路板，异形夹11固定在滑块12上，并且在滑块12上位置可调，滑块12可沿着水平滑杆15沿水平方向滑动，由锁紧旋钮16固定。

限位器17安装在竖直滑杆1上。

测温线18安装在底座13上，将测温线18夹在BGA芯片与PCB线路板之间，可以检测当前BGA芯片的温度。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1. 使用操作方便且实现方便，适于用多种线路板的多片BGA/IC或大型异性元件在半自动同时贴装，不需另做模具，贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制别贴元器件贴装力度和高度；

2. 使用效果好且使用价值高，弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元器件高度差，以吸取不同高度别贴元件，利用步进电机驱动，准确精密，使用异形夹可固定各种形状的PCB线路板。 

附图说明

附图为本发明的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做详细描述。

参照附图，一种多只BGA同时贴装结构，是由PCB线路板的固定系统、PCB线路板的定位系统和PCB线路板的运动系统组成；PCB线路板的固定系统包括异形夹11、底座13、热风嘴14、滑块12和锁紧旋钮16；PCB线路板的对位系统包括左右调节旋钮7、前后调节旋钮5、机头6、吸嘴4和支撑柱3；PCB线路板的运动系统包括步进电机9、定位器2和限位器17；

支撑柱3支撑整个机头组件，机头6下端为吸嘴4，导管8通过气阀10连接至机头6内部之吸嘴4，热风嘴14用以支撑焊接时的线路板，机头6组件带动万能平台沿着竖直滑杆1做竖直方向的运动。

异形夹11固定PCB线路板，异形夹11固定在滑块12上，并且在滑块12上位置可调，滑块12可沿着水平滑杆15沿水平方向滑动，由锁紧旋钮16固定。

限位器17安装在竖直滑杆1上。

测温线18安装在底座13上，将测温线18夹在BGA芯片与PCB线路板之间，可以检测当前BGA芯片的温度。

以上所述，仅是本发明方法的实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本发明技术系统的保护范围内。