[发明专利]密封体、发光装置、电子设备及照明装置有效
申请号: | 201210499269.X | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN103137896B | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;中村太纪;西户祐典 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/50 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 叶晓勇,李浩 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 发光 装置 电子设备 照明 | ||
技术领域
本发明涉及一种使用一对衬底及玻璃层的密封体。另外,本发明还涉及一种利用有机电致发光(Electroluminescence,以下也称为EL)现象的发光装置、电子设备以及照明装置。
背景技术
近年来,对发光装置或显示装置的研发日益活跃,并且对可靠性以及成品率的提高等的要求也日益增高。
密封性能高的密封体适合应用于显示元件或发光元件等为被密封体的显示装置或发光装置。
例如,在发光装置中,如利用有机EL现象的发光元件(也称为有机EL元件)等那样,优选将如果被暴露于包含水分或氧的大气其可靠性等性能就会急速下降的元件设置于密封性能高的密封体内部。
在专利文献1中,公开了衬底与密封衬底通过粘合剂层贴合而成的有机EL面板。
[专利文献1]日本专利申请公开2011-81944号公报
另外,在制造发光装置或者使用发光装置时,压力容易施加到发光装置的角部,从而使被贴合的一对衬底容易从角部剥离。
例如,已知有如下技术:在同一衬底上制造多个发光装置(或显示装置),然后在衬底表面上形成沟槽(划片),以该沟槽为起点而分割衬底。在进行上述分割工序时,压力容易集中到发光装置的角部,从而使被贴合的一对衬底容易剥离。
因此,优选在密封体的角部衬底与粘合剂层的贴紧性高。
作为用来贴合一对衬底的粘合剂,已知有光固化树脂或热固化树脂等树脂。在贴合一对衬底时,夹在一对衬底之间的树脂因挤压而产生如其宽度变宽等变形。就是说,形成在衬底上的树脂的形状在贴合后与贴合前是不同的。
例如,在树脂的涂敷量多时,在贴合衬底时,树脂有时超出预定的区域而混入被密封体的形成区域中,使得被密封体被污染。另一方面,在为了抑制树脂超出预定的区域的现象而过度减少树脂的涂敷量时,在贴合衬底后,有时产生树脂在预定区域中未形成的部分(即,不能充分地密封被密封体)。
发明内容
本发明的一个方式的目的之一是提供一种密封性能高的密封体。
另外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种利用上述密封体密封有机EL元件的高可靠性发光装置。
另外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种使用该发光装置的高可靠性电子设备或照明装置。
本发明的一个方式的密封体具有如下结构:具备由一对衬底及玻璃层围绕的空间,该一对衬底中的至少一方具有角部,沿着该具有角部的衬底的外围设置有玻璃层,并且在玻璃层与该一对衬底中的至少一方焊接的区域(也称为玻璃层与衬底的焊接区域)中,角部的宽度大于边部的宽度。通过采用上述结构,密封体的角部中的玻璃层与该一对衬底中的至少一方的焊接区域的面积变大,而可以提高该角部中的玻璃层与衬底之间的贴紧性。因此,即使压力集中到密封体的角部,也可以抑制被贴合的一对衬底的剥离。
另外,在本说明书中,玻璃层与衬底的焊接区域中的内侧的轮廓与外侧的轮廓之间的间隔被称为“焊接区域的宽度”。在本说明书中,例如,焊接区域的角部(边部)中的内侧的轮廓与外侧的轮廓之间的间隔被称为“角部(边部)的宽度”另外,与此同样,玻璃层中的内侧的轮廓与外侧的轮廓之间的间隔被称为“玻璃层的宽度”。
另外,在上述本发明的一个方式的结构中,使用玻璃层贴合一对衬底。因为玻璃的密封性能比树脂高,所以优选使用玻璃。另外,因为玻璃在贴合时不容易变形,而可以在贴合之前预测到贴合之后的玻璃层的形状,所以可以抑制由于在贴合之后玻璃层在预定的区域中未形成而不能充分地密封被密封体的问题的发生。因此,可以高成品率地制造密封性能高的密封体。另外,只要在衬底上将玻璃层(或者,用来制造玻璃层的玻璃粉、玻璃浆料等)形成为衬底贴合后的所希望的玻璃层的形状,即可,而可以简单地制造密封体。
具体地说,本发明的一个方式是一种密封体,包括:第一面彼此相对的第一衬底及第二衬底;以及沿着第一衬底的第一面的外围设置的玻璃层,该玻璃层接触第一衬底及第二衬底并形成第一衬底与第二衬底之间的空间,其中,第一衬底具有角部,第一衬底的第一面的面积为第二衬底的第一面的面积以下,并且,在玻璃层与第一衬底的焊接区域和玻璃层与第二衬底的焊接区域中的至少一方中,角部的宽度大于边部的宽度。
因为上述密封体使用玻璃层贴合一对衬底,所以其密封性能高。并且,因为在上述密封体的角部中玻璃层与衬底的焊接区域的面积大,并且玻璃层与衬底的贴紧性高,所以即使压力集中到该角部,也可以抑制利用玻璃层贴合的一对衬底的剥离。另外,即使在密封体的制造工序中压力集中到该角部,也可以抑制被贴合的一对衬底的剥离,从而可以提高成品率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
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